[周刊王CTWANT] HBM3E是第五代高頻寬記憶體,瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞穗表示,在輝達不斷增長的需求下,HBM供應緊張,這對美光來說是個好兆頭。瑞穗證券分析師認為,潛在的收益率問題是,在一個關鍵供應商處,其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲,這將使美光...
加權指數,今日開高走低,終場下跌 45.79 點,收在 21258.47 點,成交量 4155 億。 觀察三大法人今天籌碼動向,外資買超 14.88 億,投信買超 70.86 億,自營商買超 8.04 億,三大法人合計買超 93.78 億,其中,外資連 6 買,累計 1311.
已獲納入台積電 (2330-TW) 設備 供應鏈的志聖工業 (2467-TW) 今 (17) 日再爆發逾 2 萬張的強大攻擊量能,在連兩日的鉅量攻堅之下,今天盤中亮燈漲停,股價並以 160 元改寫新天價。
晶圓廠聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求。
攜手COB製程領先者鑫惟科技,宣德(5457)切入工控應用,宣德透露雙方將在4月24~26日的智慧顯示展(Touch Taiwan 2024)中,宣布以廠中廠的方式,共同合作切入車用和工控領域,主攻MiniLED的應用。
志聖工業 (2467-TW) 今 (11) 日公佈 2024 年第一季自結合併損益,其中歸屬於業主的稅後純益為 1.72 億元,季增 56.36%,較去年同期增加 31.97%,每股純益 1.15 元。
(記者謝政儒綜合報導)聯華電子今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以...
ASIC(客製化晶片)廠商世芯-KY公布4月合併營收40.13億元,年增53.91%、月增3.26%,再創歷史新高紀錄;受惠北美雲端服務供應商(CSP)大客戶及IDM(整合元件)客戶出貨動能無虞,且在CoWoS產能的分配上亦已確定,世芯-KY指出,第二、三季營運連續季增展望無虞;法人也看好世芯今年業績成長,由AI應用帶動相關運算需求維持強勁。
聯電昨(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小逾45%,聯電表示,此技術將應用於手機、物聯網和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。