以ChatGPT闖出名號的OpenAI,今年2月發表文字生成影片AI模型Sora,再度驚豔全球;但要讓Sora順利運作,不僅要靠龐大算力,晶片間更需超高速傳輸。本刊調查,由先進封裝將光電和光學元件整合的矽光子技術,已成為下世代超高速網通晶片發展重心;包括台積電、日月光、環球晶、聯發科、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等一線大咖爭相卡位,希望成為矽光子領頭羊。
矽光子前景誘人吸引各界爭相卡位,其中環球晶卡位矽光子有成,從最上游OI(絕緣層上覆矽)材料著手,默默布局矽光子市場,成功贏得國際歐美客戶訂單。另一方面,鴻海則是發揮其集團力量,由旗下子公司鴻騰精密開發連接器、交換機等矽光子技術,未來可望借重鴻海力量,導入下游次系統組裝製造。
將矽光子視為半導體發展的重要技術,台積電先前於2024年北美技術論壇中,明言預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中,布局矽光子腳步積極。同時,日月光營運長吳田玉更是喊出,矽光子是鞏固台灣半導體產業地位關鍵技術,不難看出他對矽光子重視程度。