【巨擘卡位矽光子2】蹲馬步多年進入收割期 環球晶、鴻海掌握矽光子關鍵技術搶大餅

矽光子異質整合聯盟獲得鴻海、穩懋、環球晶與致茂等科技大廠力挺。
矽光子異質整合聯盟獲得鴻海、穩懋、環球晶與致茂等科技大廠力挺。

矽光子前景誘人吸引各界爭相卡位,其中環球晶卡位矽光子有成,從最上游OI(絕緣層上覆矽)材料著手,默默布局矽光子市場,成功贏得國際歐美客戶訂單。另一方面,鴻海則是發揮其集團力量,由旗下子公司鴻騰精密開發連接器、交換機等矽光子技術,未來可望借重鴻海力量,導入下游次系統組裝製造。

「2000年就開始研究矽光子技術,現在跟全球主要發展矽光子的公司,包含英特爾、格羅方德(GF)、意法半導體(ST)等針對基板所採用的SOI都有合作出貨的實績。」環球晶副總陳亮欽開心與本刊分享。

資策會MIC產業顧問兼組長鄭凱安表示,SOI是打造矽光子晶片的基礎,所有矽光子晶片與封裝都會在SOI上面實現。其做法就是在傳統矽晶片中間植入氧,融合之後變成二氧化矽的絕緣體,目的就是在這層絕緣體上做一些導光結構,是實現矽光子的必要存在。

陳亮欽自豪地說,全球能提供SOI材料,目前僅有環球晶與法國半導體材料供應商梭意科技(Soitec)2家;其中,環球晶是唯一有材料和層轉移(Layer transfer)技術的公司。「擁有這兩項特點的優勢在於,當矽晶圓缺貨時,法商就無法提供SOI材料,而因環球晶能自己製造生產,就能跳脫市場限制問題。」陳亮欽說。

環球晶鴨子划水投入矽光子上游材料20餘年,成功取得國際大廠SOI合作出貨實績。
環球晶鴨子划水投入矽光子上游材料20餘年,成功取得國際大廠SOI合作出貨實績。

「矽光子的需求很明顯增加,我正被某公司追殺出貨。」陳亮欽向本刊直言,目前環球晶SOI的8吋擴建已經結束,12吋正在美國擴建當中,預計今年下半年會開始對客戶送樣。

矽光子在高速運算未來發展前景明確,台廠供應鏈無不想分食商機。今年4月由台科大與光電科技工業協進會舉辦的國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)成立大會,就獲得環球晶、穩懋、鴻海、致茂等大咖出面力挺,希望找尋進軍矽光子的機會。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出,台灣擁有供應鏈製造優勢,以半導體為例,從IP(矽智財)、晶圓代工到晶片都有台廠足跡。至於伺服器製造,鴻海、緯創與廣達等更主導市場,占有重要地位。其中,從次系統組裝製造來看,有8成產能在鴻海,讓鴻海在發展矽光子相關產品站穩利基點。

不讓環球晶專美於前,鴻海子公司鴻騰精密日前也攜手聯發科卡位矽光子。鴻騰指出,鴻騰早在2012年就組成了一支研究光傳輸的團隊,於該年推出AOC(主動式光纜)和光收發器;而後,2015年併購安華高Avago(旗下博通)光模組相關業務,經過幾年沉澱摸索,鎖定矽光子研發方向。此次與聯發科的合作,主要是借重其ASIC(特殊應用晶片)開發能力作為基礎,搭配鴻騰精密對連接器、交換機、次微米封裝奈米級精密耦光技術,作為進入矽光子產業的敲門磚。

研調機構Yole Group預估,2022年全球矽光子收發模組市場產值約14.85億美元,預計2027年產值將成長到54.13億美元,年均複合成長率(CAGR)近30%。

吳田玉強調,矽光子一旦成功,將造成半導體等相關產業生態很大的變化,雖然,台灣業者首次嘗試將IP(矽智財)和光學整合在一起,挑戰性不小,但全球最大的矽光子做莊的人,現在幾乎有99%的研發都選擇與台灣業者合作,這是很好的發展機會點,彼此有機會合作共創未來。

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