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半導體環環相扣 上中下游挖寶 尋主流投資機會
台灣半導體產業有多威，從台積電表現就可感受到產業景氣的熱度，其實只要你有耐心去慢慢挖掘，半導體上、中、下游彼此間環環相扣，產業從上到下都是寶，投資機會躍然浮現。
【文／蘇建豐】
其實不只是台積電（2330），整個半導體產業都算是台灣的驕傲，半導體產業的上、中、下游都有世界級的公司，全球半導體產業無法缺少台灣公司，這一點從近期車用晶片缺貨，美國、德國、日本都透過關係請台灣半導體業者支援車用晶片就可以很清楚了解，全球無法缺少台灣半導體產業，是真正的台灣驕傲，在此將仔細剖析半導體產業，尋找未來主流趨勢的投資機會。
半導體產業主要分為上、中、下游，上游是IC設計、中游是晶圓代工、下游就是封裝測試。簡單來說，如果用蓋房子來比喻，上游IC設計就是畫出房子的設計圖、中游晶圓代工就是按照設計圖蓋出房子最後再交給下游封裝測試，也就是房子的各種安全檢查、電力、水管等，經過上、中、下游，產品才能完成，房子才可以完整蓋好。
而半導體產業供應鏈最重要的關鍵落在中游晶圓代工的部分，技術難度以及進入門檻最高，而台積電就是全球最大的晶圓代工廠，市占率達52%，遙遙領先三星的18%和格羅方德的8%，並且擁有全球領先的5奈米先進製程，持續往3奈米和2奈米邁進，國際品牌大廠如智慧型手機或顯示卡晶片等高速運算產品，為了搶先對手推出效能較高的產品，就必須跟台積電預訂產能，顯示出台積電在半導體具有獨特的市場地位，以台積電產業供應鏈為例，上從廠房系統、關鍵設備、製程原料到製程其他相關，每一個階段都非常重要而且深深影響著台積電未來發展與整個半導體產業的發展。
從設備支出成長探景氣
那要如何了解半導體產業的景氣狀況呢？很簡單，就從半導體設備支出的成長來看出景氣狀況。因為景氣好，一定會擴產增加產能，設備支出一定是先增加的投資項目，因此設備支出成長率愈高，代表半導體產業景氣愈好。從附圖可看到，2018年半導體設備支出成長率為8%；2019年設備支出減少，衰退9%；2020年設備支出成長率為8%；到今年2021年預估設備支出成長率為13%，是近幾年最高的設備支出，代表半導體產業景氣強勁，未來趨勢向上，這就說明了近期晶圓代工產能滿載，供不應求，未來都要擴廠增加產能，其中當然就有投資機會。
事實上，2021年主要的成長動能在記憶體設備，成長率高達18%，其中DRAM設備年增39%、NAND設備年增7%，是帶動半導體設備景氣成長的關鍵動能。而且市場上持續看好5G，HPC（高速運算），筆電以車用等需求，全球2020年至2024年將新增38座12吋晶圓廠，SEMI預估晶圓月產能將增加至700萬片以上的規模，台灣將會增加11座晶圓廠，中國增加8座晶圓廠。
