Yahoo奇摩新聞 中流砥柱半導體2021續強
作者：莊正賢
台灣半導體之所以成為全球舉足輕重的產業聚落，2004年達成第一個兆元產值里程碑，花了10年，在2014年跨越2兆元產值大關，然而，從2兆元推進到3兆元的高峰，只花了6年，2020年達成，可見半導體產業衝刺速度不斷加快，主要在三大領域做到了世界頂尖，晶圓代工市占合計超過60％，穩居全球第一 ， 封測全球市占率超過30％，同樣位居世界第一 ，IC設計則以21.7％的市占率，緊追美國、位居第二 ，在中美貿易戰下，世界更看到台灣半導體的地位，2020年新冠疫情打亂世界節奏，卻加速了HPC、AI、5G等高科技產業發展，美國持續制裁中國企業如中芯、華為等，2021年台灣持續受惠轉單，上中下游因為需求暴增，產能不供應求，引爆大漲價循環，半導體產業的進入高速成長時期。
2021 8吋晶圓代工獲利起飛
2020年以來，因為新冠肺炎疫情的衝擊，使得宅經濟興起，包括筆電、平板的購買量也同時爆發，這使得以8吋晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理IC、影像感測器、指紋辨識晶片和面板驅動IC等產品的供應更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到8吋晶圓產能不足所導致，而且，這情況還延續到2021 年上半年，短期內難有疏解的機會，也因此引爆漲價潮，這樣的情況類似2018年的被動元件漲價潮。
過去的幾十年來，晶圓代工廠商一直在提升標準晶圓的尺寸，從4吋到6吋，再到8吋，以致到當前最新進的12吋，長期以來，人們一直認為12吋晶圓要優於8吋晶圓，因為更大的晶圓尺寸可以減少浪費，而且還可以提高晶圓代工廠的日產量。現階段已經沒有多少晶圓代工廠致力於6吋或更小尺寸的晶圓產能的發展，不過，許多晶圓代工廠仍在營運著8吋晶圓的的生產線，其中包括台積電、三星、聯電、世界先進、中芯國際、高塔半導體等廠商。而目前許多用於物聯網和5G的元件或晶片，還有部分模擬晶片、MEMS晶片和R 解決方案等都繼續採用8吋晶圓來生產。因此，8吋晶圓廠目前雖不如12吋晶圓廠以先進製程來生產最尖端的CPU、GPU、FPGA等產品，但卻是不可或缺的重要關鍵。
在新冠肺炎疫情大流行之前，許多代工廠的8吋晶圓廠產能利用率就已經很高，台積電過去在新增8吋晶圓產能方面的速度緩慢，產能一直維持著吃緊的狀態，在新冠肺炎疫情大流行之後有了改變，宅經濟的發酵，個人電腦及消費性電子產品的銷量大爆發，這讓各種晶片有了突破性的需求，8吋晶圓廠的產能持續呈現滿載，以用來生產新的產品，這也就給供應鏈帶來了壓力。當前電源、CMOS圖像感測器、RF射頻、記憶體IC等產品都供應吃緊。另外，隨著 5G終端設備與汽車電子未來的需求可望提升，則Wi-Fi和藍牙晶片的需求未來也面臨缺少的壓力。另外，華為受到美國禁售令的制裁，在禁令生效前的大量市場採購，也使得市場面臨供需失衡的情況，而中芯禁令掀起的漣漪更大，因為全球8吋產能就這麼多，中芯還不能幫高通、華為等生產，就只能轉單到台灣就，加價買產能。
晶圓代工產能供不應求，現在訂單能見度直達2021年Q2底，除了龍頭台積電(2330)表明不漲價，主要靠7奈米以上的先進製程提升獲利，二線廠聯電(2303)、世界先進(5347)等已針對2020年Q4晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，韓國8吋晶圓代工廠東部高科調漲2021年晶圓代工價格10～20％，預期聯電、世界先進、力積電(6770)也將跟進調漲2021年上半年價格，這會加速8吋晶圓廠的獲利三級跳，這次2021年的大重點。
台積電先進製程概念股迎高峰
台積電2020年Q3的5奈米製程占其晶圓銷售金額達8%，再加上7奈米及16 奈米製程的占比，合計達61%，顯示先進製程的銷售占比逐漸拉高，這是台積電獲利跳升的泉源。2020年台積電資本支出創史上新高，上看170億美元，投入3奈米製程及更先進製程的研發，2021年勢必會投入更多金額。3奈米製程最快將在2022年投片量產，無塵室工程廠漢唐(2404)及廠務工程供應商帆宣(6196)成功切入台積電3奈米新廠供應鏈，漢唐2020年前11月新接訂單金額就已經超越160億，累計在手訂單金額逾400億尚未認列，後續兩年營運動能無虞，且再度創高可期；帆宣則受惠於廠務工程及極紫外光(EUV)次系統模組訂單暢旺，在手訂單金額達到256億元，創歷史新高水準，2021年EPS上看7元。
台積電除了晶圓代工之外，其實還有晶片封裝業務，並提出的先進封裝技術CoWoS(Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝），2012年開始大規模投產，當時是用於28奈米製程晶片封裝，2014 年，又領先產業率先將CoWoS封裝技術用於16奈米製程的晶片生產，2015年台積電又研發出CoWoS-XL，並在2016下半年大規模投產，包括20奈米、16 奈米、12奈米 及7奈米製程的晶片封裝，都有採用此封裝技術。目前，台積電旗下就有4座先進的封測工廠，新一座的先進封測工廠預計2021年5月全部完成，並推動第6代CoWoS封裝技術，2023年大規模投產。CoWoS概念股包括濕製程設備的弘塑(3131)、辛耘(3583)、晶圓級點膠機台的萬潤(6187)、ABF載板的欣興(3037)、南電(8046)、IP創意(3443)，都是明年的重點。
IC設計百花齊放
聯發科(2454)在全球應用處理器市場，2020年Q3以市佔率達31%，首度超越競爭對手高通的市佔率29%，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商，為台灣打了一劑強心針，一旦聯發科股價能夠突破2002年的天價783元，就會帶動高價IC設計股再度出現比價行情。此外聯發科近期併購動作頻繁，先是入股亞信(3169)2成股權，帶動亞信股價大漲，接著又收購九暘(8040)100%股權，顯示聯發科進軍網通晶片市場的決心，先帶動低價IC設計股展開比價行情。
8吋晶圓代工產能成為IC設計業者的兵家必爭之地，誰能拿到更多產能，誰就能出更多的貨，並且能將漲價轉嫁給客戶，其中面板驅動IC的成長幅度最為明顯，龍頭聯詠(3034)營收持續創新高，股價一路創新高，矽創(8016)也受惠漲價，二線廠敦泰(3545)訂單暴增，營收一路創高，11月單月EPS 1.01元，天鈺(4961)11月單月1.03元，兩者比價效應展開，在訂單滿載下，2021年EPS預估都有8～10元的實力。
電源管理IC以MOSFET為主軸，5G基礎建設、車用電子及電動車等高毛利市場，以及筆電及平板、伺服器、遊戲機等相關MOSFET訂單，幾乎全由大中(6435)、杰力(5299)、富鼎(8261)、尼克森(3317)拿下，6吋及8吋晶圓代工產能全面吃緊，晶圓代工投片成本增加，在大陸MOSFET廠調漲價格10～20％幅度後，台灣業者明年上半年將跟進漲價以反映成本。
在晶圓代工產能吃緊，代工與封裝價格上漲的影響之下，記憶體價格喊出明年要漲3成，以記憶體IC設計為主的晶豪科(3006)目前在力積電投片的，力積電給的產能充足，看好2021年的DRAM需求會比Nor Flash還更大，市況也將更為吃緊，鈺創(5351)也受惠。
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