Yahoo奇摩新聞 台積電赴日 封測股不寂寞
作者：莊正賢
台積電的一舉一動都會掀起漣漪，繼赴美設置先進製程廠區後，現在又將赴日設立封測廠，日本相關設備股領先大漲創新高，而重點要看懂，台積電不是設立晶圓代工而是設立封測廠，這是一個很大的產業風向球，半導體產業發展蓬勃，不只上游IC設計與晶圓代工受關注，市場開始注意到低估的封測類股。
台積電服務黑卡級客戶
台積電(2330)主要是專注在高階封裝技術，服務黑卡級、金字塔頂端客戶如蘋果、超微、輝達等為主，在後摩爾時代來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，先進封裝技術被視為新的突破口，台積電推出3D IC技術平台3D Fabric」大動作跨入封裝領域，已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS等技術平台，提供了最大的彈性，整合邏輯chiplet(小晶片)、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片，可全方位實現各種創新產品設計。台積電與其他封測廠之間最主要的分水嶺，還是在先進製程的應用上面，而其他非最高階的產品，則會選擇AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控等封測廠來進行代工。
台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電系統(MEMS)、CIS於車用市場需求量不斷放大，同時，精材也是蘋果的3D感測和飛行時間(ToF)DOE傳感器的封裝供應商。另外，晶圓級後護層封裝(WL PPI)也是精材深耕已久的產品線之，主要應用於指紋辨識器以及電源IC、RF射頻晶片等，預估今年WL PPI的營收佔比將可以達到10%。在台積電全力扶植之下，未來台積電的外包訂單將是主要推升營收成長的主力，今年EPS上看一個股本以上，股價先挑戰前高213.5元。
被低估的鑽石:日月光投控
晶片異質整合趨勢所帶來的SiP(系統級風裝)商機，SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，如邏輯晶片、感測器、記憶體等整合進單一封裝裡，或從晶片的布局下手，利用2.5D或3D等多維度空間設計，將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中，解決空間限制，擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術，日月光控股(3711)近年積極投入相關技術發展。
日月光2019年的SiP業績，已較前一年成長13％，達到25億美元(約新台幣750億元)，全球SiP市場占比約18.6％。日月光也不會只做矽產品的處理器封裝，可能還必須整合三五族半導體、電源管理、微機電等不同元件，進一步而言，台積電的封裝技術是建構在先進製程，主力項目多以智慧手機或高效能運算應用為主，然而，日月光面向更多市場跟機會，透過封裝技術來協助客戶達到產品所要的效能表現，可以說是被低估的鑽石。
過去因為台積電、聯發科等重量級IC、晶圓代工廠讓竹科欣欣向榮，而重兵佈署在南部的日月光，也讓南科發光發熱，並且持續擴廠。全球半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況，9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，由於封裝是以量計價，原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產，筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等賣到缺貨，OEM廠及系統廠自然會提高晶片拉貨量，另外，車用電子市況Q4明顯回升但晶片庫存早已見底，所以車用晶片急單大舉釋出，以及5G智慧型手機晶片含量，需要更多的封裝產能支援，日月光今年Q1調漲封測價格10%，並且擴廠與客戶簽訂長約，今年上半年打線封裝產能供不應求的缺口有30%到40%，這是自2000年以來罕見的情況，因此將提高打線封裝價格，並且因設備交貨需要6個月，多項應用面正帶動打線封裝需求，包括5G智慧手機、Wi-Fi 6和先進車用封裝等，預估2021年中供應吃緊狀況才有所緩解。外資花旗率先喊調升日月光目標價到114元，但其實1414期封面故事1就已經領先推薦，日月光股價創下掛牌來新高90.5元，投信、外資大買，鑽石發亮了。
記憶體、TDDI缺口擴大 封測廠漲價
半導體產個產業漲價的原因在於晶圓代工廠產能吃緊，8 吋廠生產的顯示器驅動IC(TDDI)、電源管理IC(PMIC)，聯詠、匯頂都調漲價格；而記憶體固態硬碟(SSD)控制晶片價格將漲20%，內嵌式記憶體 eMMC、UFS Q1價格估計將漲5%。另外，DRAM 現貨價漲不停，固定價格合約看漲，去年 12月DRAM現貨價3.46美元，比11月高30%，今年第Q1 DRAM價格將再季增5%，下游封測廠也跟進漲價。
記憶體封測廠力成(6239)目前記憶體相關產能超過5成，凸塊(bumping)及晶圓級封裝(WLP)邏輯產能目前約占30%，今年底將提升至超過5成，從營收比重來看，力成目前邏輯封測營收比重約28~29%，目標今年提高至35~40%。另外，
今年目標進軍CIS領域，包括CIS產品、面板級封裝(PLP FO)、系統級封裝(SiP)，將進行資源整合，從晶圓測試做到後段封測，成為一站到位的全方位服務的半導體封測集團，子公司超豐(2441)專注中低階封測產品，而力成則拓展高階邏輯與異質整合產品，從2022年起陸續成為下波營運成長動能。從股價來看，能帶量突破年線，視為轉強的訊號。
南茂(8150)繼去年10月針對中高階TDDI晶圓測試產品漲價10%之後，再針對另一主力產品線記憶體封測價格調升報價，由於客戶需求強勁，南茂積極新增產能，也全被客戶包下，明年上半年訂單無虞。股價回測月線整理，可以留意。
頎邦(6147)因面板驅動IC嚴重缺貨供不應求，主要是IC設計廠商在晶圓代工廠無法取得足夠產能，長期驅動IC售價偏低、使得IC設計公司下單到晶圓廠的價格被壓低，今年陸續合理調整，去年10月開始調漲部分測試價格，主要是面板驅動IC測試以高階產品為主，股價沿著月線走高。
精材(3374)日線圖
日月光投控(3711)日線圖
南茂(8150)日線圖
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