《電子零件》載板需求續強 欣興Q1淡季有撐

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)今（24）日召開線上法說，財務部總經理暨發言人沈再生表示，受惠載板需求續強、PCB需求轉強及軟板需求持穩，預期2021年首季雖有季節性因素影響，但修正幅度可望不大。

各產品線稼動率方面，欣興指出，去年第四季載板70～75％、高密度連結板（HDI）85～90％，PCB約80～90％，軟板75～80％。預估首季載板提升至75～80％的近滿載程度，HDI估降至70～90％、PCB提升至約85～90％，軟板維持75～80％。

沈再生表示，受山鶯S1廠火災影響，去年第四季ABF載板對載板占比自62％提升至70％，BT載板則降至30％。軟板去年第三季需求疲弱，隨著客戶需求略有恢復，帶動第四季營收季增達51％。PCB需求則大致良好。

展望首季營運，受季節性因素及工作天數較少影響，沈再生預期將略有季節性修正，但修正幅度不大，主因ABF載板持續供不應求，彌補稍受火災影響的BT載板，整體載板需求仍強勁，PCB需求亦相對暢旺。

而HDI則有季節性修正，主因軟硬結合板（RFPCB）需求下滑，沈再生表示，以應用別來看則是受手機下降影響，其他相對穩定，包括模組持平略增，筆電及平板、車用、娛樂均增加。因客戶使用設計減少，軟硬結合板今年需求將持續降低，將轉向PCB應用因應。

對於目前各產品訂單能見度，沈再生表示，ABF及BT載板持續供不應求，HDI因手機應用而有季節性變化，已致力分散應用降低風險，目前手機加計軟硬結合板約占HDI營收約40～50％，較過往的80％明顯下降。PCB需求目前看來還不錯。

欣興今年資本支出規模約270.86億元，其中約95％、250億元為載板。沈再生指出，昨日通過追加的約96.52億元，其中20多億元為去年下單採購遞延，山鶯S1廠重建及特定新計畫途合計約45億元，中國大陸黃石廠約10億元。

欣興去年折舊攤提金額約88.57億元，對於未來折舊金額預估，沈再生指出取決於認列設備時間點，若進駐半年內無退貨或其他疑慮就會開始認列。過去平均資本支出規模約100億元，若資本支出增加100億元，估使每年折舊金額增加約14億元。

沈再生表示，今年以ABF載板成長動能較強，BT載板則受火災影響，須待改造產能陸續完成加入貢獻。其中，中國大陸蘇州廠新產能已開出，新豐廠轉型升級BT載板產能預計下半年開出，楊梅廠、山鶯新廠則預計明年才會量產，預計明年起才會有明顯營運貢獻。