《電子零件》美系外資喊上3位數 欣興攻近20年高價

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，認為人工智慧（AI）及高速運算（HPC）需求增加，造成ABF載板供給吃緊程度被市場低估，看好IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）營運走升空間可能高於預期，除維持「加碼」評等、並將目標價自70元一舉調升至100元。 欣興受惠ABF載板供不應求、營運動能暢旺題材，近期股價一路攻高，今（5）日在外資力挺下再度上攻，攻上漲停價73.7元，創2000年8月中以來近20年新高。三大法人上周買超達5萬526張，本周迄今則調節賣超3594張。 美系外資認為，儘管以面積計算，ABF載板產能近年來每年維持約15％的雙位數成長，但AI、HPC應用推升載板尺寸快速成長，且生產製程需高度複雜技術，新尺寸需求進一步增加生產難度，壓抑ABF載板有效產能，使載板實際出貨量可能遠低於產能增長。 美系外資認為，儘管美國升級制裁華為，使海思可能無法再下單，仍認為市場低估ABF載板供不應求程度，預期短缺幅度可能擴大達雙位數百分比。且欣興身為領導廠，已投入大量資源開發技術、為戰略客戶建立特殊產線，二線客戶至明年可能無法獲得足夠載板供給。 美系外資指出，此次載板產業上升循環周期主要由內含價值提升驅動、而非單純靠需求量。預期隨著供需吃緊，預期未來幾個月議價能力將轉向欣興等載板供應商，且因一線供應商產能極度吃緊，部分超量訂單將外溢至二線供應商，且明年訂單能見度可望相當不錯。 美系外資認為，在沒有生產良率因素前提下，上述3項因素可望使載板供應商產品均價（ASP）提升，進一步帶動毛利率上升，配合HDI產品組合轉佳、PCB需求回升等其他因素，看好欣興明年毛利率成長可望增溫，維持「加碼」評等、目標價自70元調升至100元。