《電子零件》欣興看好明年營運動能 精進組織及執行防災

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(24)日召開線上法說,財務部總經理暨發言人沈再生表示,今年資本支出約95%、250億元投資於載板,預期對IC載板每投資100億元,估可增加欣興年營收約50~80億元,但明年才會對營運帶來較明顯貢獻。

對於半年內兩岸廠房接續發生3次火災,沈再生表示已針對組織與執行方面精進強化,將職安組織提升至部等級,並成立緊急應變計畫(ERP)小組。火災損失方面,子公司昆山鼎鑫去年認列約2.14億元、山鶯S1廠認列約1.21億元淨損,預期後續應可獲得保險理賠。

沈再生表示,為滿足5G、智聯網(AIoT)、高速運算(HPC)、網通等等需求,欣興近年確實投資較多,近年投資合計約660億元,其中約520億元給IC載板,應用在楊梅廠、山鶯廠、新豐廠、重建S1廠房,以及中國大陸蘇州及黃石廠,絕大多數投資在台灣。

沈再生說明,2019年的資本支出約110億元,其中載板約占70億元。去年資本支出下單採購約220億元,其中約200億元為載板,實際現金支出約140多億元。今年資本支出預計下單採購約270.86億元,其中約95%、250億元為載板。

對於山鶯S1廠重建計畫,沈再生指出,重建產線將應用於通訊、高速運算(HPC)等不同產品,包括高階晶片尺寸封裝(CSP)BT載板及ABF載板都會投資。整體重建費用支出約100億元,預計明年中開始量產。

沈再生表示,欣興對楊梅新廠合計投資約280多億元,山鶯廠S1廠重建為高階新廠,但均預計明年才會開始量產,今年整體產能增加幅度有限,並將受認列部分開辦費用影響,隨著明年新產能開出,可望對營運帶來較明顯貢獻。

沈再生說明,若對IC載板每投資100億元,估可增加欣興年營收約50~80億元。火災損失方面,子公司昆山鼎鑫去年認列約2.14億元、山鶯S1廠認列約1.21億元淨損,但由於廠房均有投保,預期相關理賠金額可承擔損失,後續補償認列須視理賠進度而定。

對於半年內連續發生3次火災,沈再生坦言集團已對此進行檢討。他指出,山鶯廠火災肇因在於舊廠房管道材質較不耐火,後續針對較敏感危險部分改為耐火材質,新工廠一率採用耐火材質,同時運用新科技偵測阻絕,提升管理應變效率,並與時俱進規範跟標準。

而山鶯S1廠2月二度失火,沈再生表示,主要由於施工廠商並非欣興所找,且事發當時所有工人外出用餐,現場無人而意外釀災。考量產業專業因素,後續欣興除將嚴格管控、強化監管規範,並將找來建廠時的設備供應商協助。

同時,欣興針對公司組織部分進行強化,除將職安組織提升至部等級,須向副執行長李嘉彬報告,並成立緊急應變計畫(ERP)小組,於平時便積極落實監察管控,若因應意外亦能快速解決問題。