《熱門族群》產能吃緊延燒到6吋廠 茂矽、漢磊、新唐有望大進補

【時報-台北電】遠距商機及宅經濟持續發酵，加上車用電子需求強勁復甦，二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）等分離式元件需求爆發，晶圓代工產能吃緊已由8吋延燒到6吋。由於6吋廠產能供不應求，但上游客戶持續追加下單，6吋晶圓代工價格已進入漲價循環，第四季至明年第一季累計漲幅上看10～20％，包括茂矽、漢磊、新唐等營運看旺。

8吋晶圓代工產能嚴重短缺，新訂單的生產排程已排到明年第二季下旬或第三季，許多找不到產能的二極體或MOSFET訂單已擴散到6吋廠，造成6吋晶圓代工市場在10月以來出現供不應求情況，包括茂矽、漢磊、新唐等6吋廠已進入了產能調配機制，第四季才下單的新訂單晶圓代工價格已調漲5～10％幅度。

6吋晶圓代工產能之所以供不應求，業界整理出五大關鍵原因，包括8吋晶圓代工產能滿載的外溢效應外，還包括遠距商機及宅經濟持續發酵、工規及車用電子需求轉強、5G基地台及基礎建設加速、以及IDM廠擴大委外代工等。

業者分析，8吋晶圓代工下半年產能全滿，供不應求情況延續到明年一整年，晶圓代工廠多半選擇價格較好的電源管理IC或微控制器（MCU）等訂單，價格及毛利較低的二極體及MOSFET等分離式元件訂單只好回頭尋求6吋晶圓代工產能支援。8吋晶圓代工產能持續吃緊，訂單外溢到6吋晶圓代工的情況就會持續下去。

在需求方面，全球新冠肺炎疫情再起，遠距商機及宅經濟持續發酵，筆電及平板、WiFi裝置等銷售動能續強，新筆電平台或WiFi 6路由器對二極體或MOSFET用量增加三至五成。再者，工規及車用電子需求回升但晶片庫存幾乎已見底，5G基地台及基礎建設加速，對分離式元件需求大爆發，而國際IDM廠自有產能不足，擴大釋出委外代工訂單，且就算加價也要搶到產能，6吋晶圓代工廠自然是接單接到手軟。

茂矽及漢磊等6吋晶圓代工業者已確認漲價，但不對漲幅有所評論。IC設計業者則指出，第四季6吋晶圓代工只針對急單及新單調漲價格5～10％，但明年第一季看來6吋晶圓代工產能仍供不應求，訂單排程已延到第二季下旬或第三季，因此下季度恐將全面性漲價5～10％幅度，急單還有再加價空間，兩季度累計漲幅將達10～20％。法人則看好茂矽、漢磊、新唐等業者營運將明顯好轉，明年展望將是近五年來最樂觀的一年。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）