《業績-電子零件》志聖去年每股賺2.1元，今年謹慎看待

【時報記者張漢綺台北報導】志聖工業 (2467) 自結2019年稅後盈餘為3.14億元，年減42.91%，每股盈餘為2.1元；志聖董事長梁茂生表示，今年半導體相關新設備佔志聖營收比重可望突破10%，成為公司成長重要動能，由於大環境變數不少，謹慎看待今年營運，預估今年業績與去年相近。

志聖工業過去產品以PCB及TFT-LCD設備為主，之後再跨入半導體產業，受到中美貿易戰影響，志聖自結2019年合併營收為44.44億元，年減22.02%，為歷史第三高，歸屬於母公司稅前盈餘為3.74億元，較2018年減少46.88%，歸屬於母公司稅後盈餘為3.14億元，年減42.91%，每股盈餘2.1元。

儘管志聖2019年營運較2018年衰退，但公司針對5G通訊、AIoT、半導體先進封裝、8K TV、軟性電子及摺疊手機等各項新應用開發多款新製程設備，成果可望逐步顯現。

受惠於5G、AI及自駕車多元應用成形，且中美貿易戰造成生產區塊移轉加速，台商回流及大陸半導體產業全面擴張，加上台灣先進封裝擴展速度加快，2.5D、3D IC封裝等興起，8K TV及智慧型手機推升COF封裝需求，志聖開發全自動化高階Roll to Roll烘烤生產線已打入大陸供應鏈，可應用在COF、軟板、軟性顯示器及軟性電子，In Line Plasma設備亦打入大陸高階封裝製程，晶圓真空壓膜機已開始交貨給台灣半導體大廠，晶圓滾輪壓膜機也搭上PA/濾波器等5G射頻模組，去年半導體佔公司營收比重從7%成長至9%，預估今年半導體設備佔公司營收比重有機會突破10%，成為公司業績新動能。

在PCB設備部分，志聖與子公司創峰去年PCB相關設備業績受大環境影響較去年衰退，不過公司應用於5G通訊晶片基板的超薄高階壓膜機、超薄板/ABF剝膜機及無氧無塵烤箱今年出貨可望逐漸放量，加上公司全自動曝光機將移至大陸生產，預估今年PCB設備業績會比去年好。