《半導體》立積Q4續旺 供需失衡到明年Q1仍難解

【時報記者王逸芯台北報導】射頻晶片廠立積(4968)今(30)日舉辦法人說明會，展望第四季，立積持續樂觀看待，且WiFi整體市場需求續旺，預計到明年第一季市場供需還是不平衡的，至於手機WiFi FEM產品也將穩定成長，手機的WiFi 6產品最快今年年底出貨。 業務處長黃智杰表示，立積目前對第四季樂觀看待，甚至到明年第一季也都看持續正向，包括WiFi5或是WiFi6，到明年第一季市場供需還是不平衡的，持續需求大於供給，立積目前很多大案子都在Design in階段，明年維持目標就是占比大陸路由器市場7成市占率，且預計今年第四季大陸市場占比還會提升，他也強調，「目前立積所關注的並非市場好不好、而是立積可以出多少貨品」，目前立積機台約50台，後續希望可以再加15台。 手機產品部分，黃智杰表示，立積手機WiFi客戶也持續成長，儘管目前大陸官方未將其納入基本配備，但以華為，小米、OPPO等大廠產品趨勢來說，後續智慧機導入WiFi FEM將會持續增加，且單一手機產品1~4顆不等，立積手積WiFi5也有和三星、LG以及聯想合作，並且有打入高通、聯發科(2454)平台，立積市占率會持續成長，目前手機的營收占比約7~8%，黃智杰坦言，由於智慧型手機市場競爭激烈，故手機產品對公司整體毛利率並無提升功效，現階段預計手機的WiFi 6產品最快今年年底出貨，明年希望可以拿下大陸智慧機WiFi FEM市占30~40%。 晶圓產能拉緊報，黃智杰表示，立積晶圓產能主要供應商為宏捷科(8086)，針對明年產能已經很有明確的規畫，計畫成長在25%以上。 此外，針對華為禁令後續，立積表示，都會遵照美國政府的相關規定，但現階段之前給華為的產能都已經被其他手機廠、TP-Link、中興分掉，所以就算華為放寬出貨禁令後，也還是重新調整，第三季華為占比立積營收約10%。