《半導體》大廠追單 精測Q3營運進補

【時報-台北電】晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）3日公告7月合併營收3.86億元，較去年同期成長12.7％，並為單月營收歷史次高。由於美系手機大廠追加下單，大陸華為海思的應用處理器相關急單湧入，加上高通及聯發科等5G手機晶片探針卡需求急升溫，法人看好精測第三季合併營收將較上季成長二位數百分比並創下歷史新高。 精測公告7月合併營收3.86億元，與6月的3.61億元相較成長6.8％，與去年同期的3.42億元相較成長12.7％，改寫單月營收歷史次高紀錄。累計今年前七個月合併營收達23.43億元，與去年同期的16.19億元相較成長44.7％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。 精測表示，7月份全球經濟情勢仍受到新冠肺炎（COVID-19）疫情影響，然而精測積極布局探針卡（Probe Card）新市場及新客戶，成效逐漸顯現，再加精測內部執行全製程產能優化工程有成，藉此提升原有設備生產效率，有效增加產能，以滿足近期客戶強勁的拉貨需求，而使精測各類產品皆呈現旺季表現，推升營收成長。 精測第三季產能利用率全線滿載，第四季訂單能見度高，對下半年營運展望樂觀。法人表示，精測第三季受惠美國手機大廠追加應用處理器的探針卡測試載板訂單，以及聯發科、高通的5G手機晶片的晶圓測試板及探針卡、IC測試載板等訂單持續湧入，營運抱持正向展望。 至於華為海思部分，由於晶圓代工廠在5月15日的華為禁令發布前已有先替華為海思先行投片7奈米及5奈米晶圓，相關晶圓會在120天寬限期內出貨完畢。法人表示，精測一直是華為海思重要供應商，所以近期來自華為海思的急單強勁，亦成為第三季業績成長主要動能。 以中長期來看，5G基地台及手機晶片下半年出貨暢旺，而且華為明年將轉向擴大對聯發科採購5G手機晶片，加上高通與華為和解後，高階手機晶片可望在獲得美國商務部許可下出貨予華為。隨著兩家5G手機晶片廠擴大對晶圓代工廠投片，法人看好精測將直接受惠，訂單能見度已看到第四季。 法人預期精測8月及9月營收仍會有旺季表現，並可望看到單月營收創下歷史新高，第三季合併營收亦將較上季成長達二位數百分比，有機會上看12億元並創下歷史新高。第四季雖是傳統淡季，但5G相關訂單強勁可望維持淡季不淡表現。精測不評論法人預估財務數字。(新聞來源：工商時報─記者 涂志豪／台北報導)