擺脫對日依賴!南韓韓華與SK海力士完成半導體黏晶機國產任務

鉅亨網編譯陳達誠

南韓韓華精密機械 (Hanwha Precision Machinery Co.) 週一 (21 日) 宣布,由該公司與 SK 海力士所合作研發的半導體黏晶機 (Die Bonder),在國產化方面的技術能力已獲得肯定。

根據南韓中央日報週一 (21 日) 報導,半導體黏晶機是用於半導體後段製程的機台,其功能是處理晶粒結著 (Die Bonding),在封裝作業當中屬於高難度的製程之一。

半導體黏晶機藉由加溫及壓力來讓半導體與電路版 (PCB) 進行精密黏接,南韓過去有超過 90% 的半導體黏晶機,都是依賴日本進口。

韓華精密機械在這回研發出的半導體黏晶機,搭載了全球首創的補正技術,減少了材料更換上所需耗費的時間。除此之外,韓華也提到他們的新機台應用了 SK 海力士的氣揚式半導體檢取工具,可降低半導體成品不良率的發生機會。

由於日本政府自去年 7 月開始,針對出口至南韓的氟化聚醯亞胺、光阻劑、高純度氟化氫等三種,用於 OLED 面板及半導體生產的先進化學原料,採取嚴格出口管制。韓華與 SK 海力士的合作,也是為了降低對日本的進口依賴。

SK 海力士負責封裝設備研發的團隊長表示,兩家公司在短短 1 年 6 個月的合作期間,就完成全球最高性能半導體黏晶機的國產化,能確保品質穩定並提升競爭力,也讓他深感欣慰。