蘋果產品加速採用SiP 日月光投控環旭吃補

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2020年2月19日電)蘋果產品加速採用系統級封裝(SiP),法人指出AirPods Pro將採用SiP,此外毫米波5G版iPhone也將採用天線封裝(AiP),日月光投控 (3711) 旗下環旭電子將是蘋果SiP產業鏈主要受惠者。

天風國際證券分析師郭明錤報告指出,蘋果產品加速採用SiP,預估今年下半年出貨的新款AirPods Pro,也將採用SiP封裝設計。

報告預估AirPods系列產品在今年出貨量約8000萬組到9000萬組,其中AirPods Pro占整體AirPods出貨比重可達40%以上。

從SiP供應鏈來看,報告指出,目前出貨給AirPodsPro的SiP供應商包括艾克爾(Amkor)與中國長電科技,預期環旭電子(601231.SH)最快今年下半年開始出貨用於AirPods Pro的SiP產品。

此外郭明錤也預期,環旭電子在今年第2季或第3季可開始出貨用於超寬頻(UWB)標籤的SiP,預估今年出貨量達千萬等級。環旭將是UWB標籤SiP的主要供應商,估供貨比重達60%。

報告並預估,環旭電子今年下半年將明顯受惠支援毫米波(mmWave)頻段的5G版iPhone高單價天線封裝(AiP)。環旭電子將是主要供應商,供貨占比約60%。

從蘋果主要SiP供應商來看,郭明錤指出,包括環旭電子、長電科技、艾克爾與 日本村田製作所(Murata),中國立訊精密可能會在今年下半年加入。

日月光投控表示,今年SiP和測試業績表現可望持續成長,今年IC封測及材料營收也可望明顯成長,今年業績目標逐季成長。

展望今年營運,法人預估日月光投控整體業績可較去年成長12%以上,整體獲利可超過新台幣250億元,上看253億元,每股稅後純益可超過5.9元。今年獲利可較去年成長47%到48%,拚投控成立來新高。