【日盛金控晨訊】短線技術面過熱 恐陷入高檔整理震盪

日期：2020年 7月27日

※盤勢分析

1.由於新冠疫情持續、英特爾等財報疲軟、新一輪刺激法案進展緩慢，以及地緣政治等多項不確定性利空衝擊，美股四大指數終場下跌介於-1.56~-0.62%，各類股普遍呈現全面拉回。科技指標股INTEL重挫16.24%，美光下跌4.98%、高通、FB、谷歌、APPLE下跌；AMD上漲16.5%、TSM(台積電ADR)上漲9.69%表現最佳。

2.上周五台股平盤附近開出，盤中2330台積電、2303聯電、2454聯發科帶領多頭快攻，盤中再創波段新高12502點。但11點過後市場追價意願薄弱與亞股轉弱，指數由紅翻黑，終場下跌109.00點，跌幅0.88%，收再12304.04點

3.OTC指數開低走低，文化創意、生技醫療版塊領跌，收盤下跌3.85點，收在162.36點，無力收回月線之上。目前上方壓力在170點，下方支撐則為月線154.11點。。

4.加權技術面與籌碼面：

(1)、均線：上周五台股指數衝高後拉回，收長黑K線，暫失5日均線。

(2)、量能：成交量擴增至2,656.27億元，顯示獲利了結賣壓沉重。

(3)、技術指標：日KD指標呈現死亡交叉、MACD柱狀體翻至零軸之下。

(4)、法人籌碼：三大法人合計-159.92億元；外資-108.34億元、投信+7.68億元、自營商-59.26億元。

5.半導體代工：2330台積電下半年展望佳，盤中再創歷史新高價395元，類群持續輪動，2303聯電挾三大法人同步大買，上周五出量上漲一度突破20元大關；5347世界先進漲多後高檔整理。

6.IC設計：6104創惟公布單月賺0.45元，股價早盤衝高，但收尾盤無功而返；4968立積訂單給力，3Q20營運拚新高，早盤帶量翻紅上揚逾7.5%，創短波高價。

7.檢測、設備：6196帆宣EUV訂單旺，營運樂到年底，股價重回110元之上。6223旺矽受惠聯發科新晶片亮相，供應鏈2H20營運升溫，股價續衝短波高點。

8.操作建議：近期加權指數持續創高，但因國際股市大幅震盪(新冠疫情、中美關係等因素)，加上短線技術面過熱，恐怕陷入高檔整理震盪，但中期偏多格局未變，維持類股輪動加速態勢。近期美國即將進入財報周，台股亦將公布半年報，短線操作可關注半導體、IC設計、5G相關題材個股操作，慎防追風險。

9.英、超助攻台積吃大單明年上半年高階產能全滿：電腦處理器大廠英特爾及超微將在明年上演2330台積電7奈米世代製程產能爭奪戰。英特爾因為7奈米製程良率表現比內部目標落後了約12個月，首顆7奈米處理器推出時間延後至2022年底之後，英特爾除了增加10奈米產能因應，也表示會利用外在晶圓代工產能因應需求。評估目前台積電與競爭對手距離逐漸拉開，建議偏多操作。

10.宏捷科產能利用率衝高：砷化鎵大廠8086宏捷科今年雖然手機業務降溫，但因WiFi6市場需求增加，帶動相關PA出貨量提升，推升近期營運轉強；市場預估，宏捷科本季產能利用率約九成，有望維持旺季高檔水準，加上新廠無塵室建置接近完成，設備即將進駐，預計新廠產能將在第4季中開出，藉此滿足客戶急單需求及後續5GPA商機。