鴻海擴高階半導體據點 強攻電動車和5G應用

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）鴻海積極布局半導體領域轉型升級，在中國大陸深圳、青島和濟南等地擴張據點，鎖定功率元件、通訊晶片、高階扇出型封裝等，強攻電動車和5G應用。

鴻海積極朝向F 3.0轉型升級，董事長劉揚偉表示，集團鎖定電動車、數位健康、機器人3大產業，布局人工智慧、半導體、新世代通訊3大核心技術，因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向

其中在半導體領域，劉揚偉去年11月透露，集團已布局半導體3D封裝，此外也切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP），在晶片設計上，深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，集團也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。

鴻海集團積極在中國大陸擴展半導體據點，範圍涵蓋深圳、青島、濟南等地。

鴻海集團在中國大陸青島的高階封測廠，近日舉行動工儀式，相關廠區預計2021年投產，2025年達到全產能目標，鎖定5G通訊和人工智慧晶片封測，這也是鴻海集團與青島西海岸新區今年4月簽訂「雲簽約」之後的具體進展。

此外根據鴻海財報資料，鴻海已獲得台灣經濟部投審會核准投資1693萬美元（約合新台幣5.08億元），轉投資位於中國大陸深圳的禮鼎半導體科技，後續投資待進一步落實。

根據中國企業訊息資料，禮鼎半導體科技成立於2019年8月，主要從事半導體封裝測試，其中積極布局高階面板級扇出型封裝，以及系統級封裝載板、多晶片測試、高速高頻測試等。

鴻海集團在2018年8月中旬也與中國大陸珠海市政府簽訂戰略合作協議，深化半導體、設備和晶片設計合作，打造推動珠海成為半導體服務產業發展的重要基地。

2019年2月，中國媒體報導，山東濟南市政府公布年度市級重點項目安排，計畫其中提出富士康規劃在濟南建設功率晶片工廠。

去年12月上旬中國媒體報導，鴻海集團參與濟南富能半導體高功率晶片專案，主要建設月產3萬片的8吋矽基功率元件產能和月產1000片的6吋碳化矽（SiC）功率元件產能，相關計畫預計今年底量產。

鴻海若規劃轉投資功率元件，專家指出，代表鴻海預見中國發展碳化矽半導體晶圓和電動車應用的產業趨勢，欲藉此搭上順風車加入相關供應鏈。

除了在中國大陸，鴻海集團在台灣半導體領域布局也已經成形，旗下樺漢先前斥資新台幣49.24億元收購帆宣47.15%股權，帆宣專攻半導體設備工廠與高潔淨度廠房。

鴻海集團也是半導體設備廠京鼎最大股東。鴻海集團並布局面板驅動IC廠天鈺、封測廠訊芯-KY、設備廠友威科技（3580）等。

鴻海布局半導體，轉投資的夏普（Sharp）也扮演關鍵角色。接近鴻海的人士指出，當初創辦人郭台銘堅持轉投資夏普，其中一項原因，就是看到夏普在感測元件和光學元件領域，具有堅實的工程技術專家與專利技術，有助鴻海集團在半導體領域發展。（編輯：郭無患）1090725