[NOWnews今日新聞]國外調研機構指出,蘋果M4晶片預計將於2025年Q1登場,M4晶片可能採取台積電3奈米製程的「加強版」,屆時將與近乎同期推出的高通XElite、英特爾ArrowLake和Lu...
高通 (QCOM-US)、Google(GOOGL-US)、英特爾 (INTC-US) 等科技巨頭,正聯手計畫開發一套軟體和工具,旨在創建一個開放原始碼的 AI 軟硬體生態系統,以打破輝達 (NVDA-US) 在 AI 領域的軟硬體主
外資再次喊多晶圓代工龍頭廠台積電。海通證券表示,今年在蘋果(Apple),高通新晶片提前量產下,帶動3奈米產用率,受惠3奈米,5奈米急單挹注有望推升今年營收成長25%,第三季3奈米產用率將達95%,加上英特爾外包挹注,維持優於大盤表現評等,並將目標價從739元上調至933元。
晶片大廠高通攜手11家「高通台灣創新競賽」(QITC)歷屆新創團隊參與2024年智慧城市展,展出透過高通先進5G及AI技術所推出的智慧解決方案,及其應用於多元領域的創新案例。同步分享如何將前瞻技術應用於各種生活場景,協助城市解決基礎建設、能源、醫療、商業、資產數位化等挑戰。
高通 (QCOM-US) 周五 (22 日) 表示,因未能及時獲得監管機構批准,已終止收購以色列車用晶片商 Autotalks 的計畫。 Autotalks 主要生產車聯網通訊晶片。雖然高通以生產智慧手機晶片而聞名,但為了分散營收來源,也建立廣泛額車用晶片業務。該公司去年宣布收購 Autotalks 的計畫後,英國監管機構今年 2 月對該筆交易啟動調查。 高通周五於聲明表示:「因未能及時取得監管部門批准,高通...
AI手機有市場!數據顯示,今年隨著高通和聯發科AI晶片推出,AI手機有滲透率可望達5%,將有6千萬支量能。AI手機那些功能最好用,每年都會親自試用自家處理晶片旗艦款手機的高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,三星S24系列中AI「圈選搜尋」,手指圈選就能立即查詢資訊,這點最他來說超好用。
Snapdragon 8S Gen 3 是高通最新的中高階晶片,小米 Civi 4 Pro 首發 高通 高通剛剛在北京發表了自己的行動晶片新品 Snapdragon 8S Gen 3,和去年的 7S Gen 2 一樣,這個命名裡的「S」也是反市場之道而行之,並不代表新品是 8 Gen 3 的升級款。以定位來說,8S Gen 3 在 8 Gen 3 之下,你可以簡單將其看成一款在 8 Gen 2 基礎上增強了 AI 效能的處理器...
高通近期發布業界最強大的Snapdragon 7+系列行動平台 - Snapdragon 7+ Gen 3,為主流族群帶來尖端智慧體驗。全新平台將裝置上生成式AI功能,首度導入Snapdragon 7系列,支援廣泛的AI模型如Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano等大型語言模型,為用戶提供強大的AI運算能力。
美國IC設計公司高通週一(3/18)發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台,採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用,商用裝置預計在未來數月內發布。
生成式AI浪潮持續推進,高通宣布,推出5G高階的驍龍8s Gen 3晶片,支援裝置上的生成式AI功能。該晶片採用台積電(...
晶片大廠高通千軍萬馬衝刺AI 戰場! 高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,今年AI 將進入不同產業領域,AI手機滲透率有望達5%,上看6000萬支,PC也將進入轉折點,隨著高通Snapdragon X Elite首次導入的高通Oryon CPU、強打AI、效能和電力,將為裝置上生成式AI豎立一個產業標竿。
全球重量級半導體廠商高通(Qualcomm)18日在台灣舉辦媒體交流記者會,由高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰主持大局,分享高通在AI領域的布局策略,並提及微軟(Microsoft)的Copilot更新在即,接下來將會重新定義Windows,同時,高通的Snapdragon X Elite平台將會設立新的標竿。
手機晶片大戰再起,美國晶片大廠高通將於下周一,在中國舉辦「驍龍旗艦新品發布會」,外界預測將推出驍龍8 Gen 3升級版等兩款新品,要搶回市占。而IC設計大廠聯發科先前就預告,可能在下半年直接推出新款旗艦版「天璣9400」產品,並採用台積電3奈米製程生產,與高通直球對決。
[NOWnews今日新聞]台積電熊本廠日前開幕,但同時間大家也在討論美國廠進度,之前就有不少人認為美國廠將拖累台積電,就連創辦人張忠謀也曾說是「浪費又昂貴的徒勞作法」。而台積電前研發副總林本堅與台灣半...
人工智慧(AI)熱潮延燒,蘋果、輝達、超微等大廠爭相向掌握3奈米製程技術的台積電下單。韓媒指出,台積電AI晶片生產市占率可能接近100%。 韓媒「中央日報」引述業界人士報導,
...落後。然而,最新的跑分數據顯示,Snapdragon 8 Gen 4在Geekbench平台上的單核心跑分達到了3500分,而蘋果A18 Pro晶片的跑分則為3300分左右。表示高通有可能在單核心和雙核心性能上全面領先。 高通新一代晶片的跑分數據引起業界關注,但這些跑分數據是在核心頻率達到4.3GHz且電壓高達1.3V的情況下測得,因此實際安裝在智慧手機中時可能無法完全達到這些數值。查看原文
自動駕駛是指借助人工智慧(AI)、機器視覺、衛星導航、感測器等技術整合而達到完全不需駕駛員操控車輛的技術,這種技術可以根據道路環境、周圍車輛、交通規則等資訊以自主決策的方式達到安全行駛。目前主要依據美國汽車工程師協會定義的分類法來評斷車輛自動駕駛能力,Level 0~2是需要人類監控駕駛,事故責任由駕駛承擔;而Level 3~5則交由自動駕駛系統監控,事故責任改由車廠承擔。
生成式AI的快速發展,CPU大廠英特爾、AMD(超微)、高通等產業巨頭,到各類品牌業者,均看好AI PC正式跨入產業元年。晶片業者紛紛展示AI PC的晶片方案,新進者高通聯手谷歌,預計年中推出搭載Snapdragon X,英特爾則延伸加速計畫,串聯軟硬體雙方資源。
晶片新創 Cerebras Systems 周四 (14 日) 發表 Wafer Scale Engine 3(WSE-3) 處理器,效能為前一代 WSE-2 的兩倍,專為訓練業界最大人工智慧 (AI) 模型而設計。
輝達(NVIDIA)稱霸全球AI市場,並透過其CUDA軟體平台綁住全球AI程式開發人員,藉此持續擴大銷售輝達更多新款AI...
[周刊王CTWANT] 美東時間周五(16日),媒體援引知情者消息稱,過去幾周,奧特曼一直在與美國和中東等亞洲地區的潛在投資者及合作伙伴會面,他正在努力爭取美國政府批准成立一家龐大的合資企業,但如果被否決,他就無法推進該計劃。目前全球只有台積電、三星和英特爾能大批量生產適用於強大A...
殺手級AI隨身裝置將由AI Pin領軍!一款小小具備麥克風和微投影機的電子徽章,搭上高通聯網處理器,讓全球媒體和與會廠商為之瘋狂,擠爆晶片大廠高通MWC會場。重量僅34公克的AI PC,可隨身投影、語音通話和AI查詢,翻譯中文也不成問題。
搶進中國手機回溫,高通中國發表會祭出Snapdragon 8S Gen 3(驍龍8s Gen 3) ,迎戰中高階戰場,也為下一代搭上自家處理器驍龍8 Gen 4先暖身。apdragon 驍龍8s Gen 3已獲iQOO、realme、紅米和小米等主要OEM廠商採用,首款裝置預計於3月發布。今年第二季將看到新一輪中高階AI手機大鬥法。
國際通訊晶片巨頭高通於MWC巴塞隆納2024展示一系列領先的無線技術,奠定未來無線技術的基石。高通同時專注於推動5G演進以及開創6G變革性技術。
中國品牌廠小米在今年世界通訊大會(MWC)展首發前發表會,請來美國晶片大廠高通執行長高通執行長Cristiano Amon親自站台,不僅為自家AI處理器宣傳,Cristiano Amon表示,高通早先曾經投資過小米,現今更為合作夥伴,不僅在手機、物聯網,也會在電動車的領域合作,高通與小米將為關係緊密的合作夥伴。
2023年燃油機車的價格戰落幕,迎接2024年,Gogoro一上陣就推出要價10萬元起跳的高價旗艦車款,更喊出要拿下10%機車市占。Gogoro藏了什麼祕密武器,讓他們有如此信心?Gogoro推出首款搭載高通晶片的二輪機車,又把豪華汽車才會搭載的智慧矩陣式頭燈、10吋數位儀表,通通擺到旗艦車上,可想而知車價肯定突破新高。但Gogoro認為今年台灣機車市場的基調,將會回歸到機種的競爭。
AI商機爆發!美國晶片大廠高通今年世界行動通訊大會(MWC)大秀AI賦能、5G數據晶片SnapdragonX80 ,更首次在Android運用低秩調整(LoRA)技術,而「高通人工智慧中心」(Qualcomm AI Hub)也上陣,用透過ChatGPT、Copilot上雲端或額外付費,手機終端將可執行生成式AI的時代來臨了。高通看好AI將點火每年2.6兆至4.4兆美元、近144兆美元經濟效益可期。
2024世界行動通訊大會(MWC)將登場,晶片大廠摩拳擦掌以待,聯發科預告大秀6G、AI等技術。美國晶片大廠高通會展前再次宣示,高通才是AI邊緣運算的首選合作夥伴,這次更將由高通執行長Cristiano Amon親自領軍,展示連接技術、AI、汽車、XR、手機、5G Advanced、6G等領域的最新進展,廣泛深入探討AI各項議題。
記者李鴻典/台北報導高通技術公司於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC Barcelona)發表最新的裝置上AI、智慧運算和各種無線連接產品與里程碑,可望加速數位轉型,推動新一波的經濟
2024年世界通訊大會(MWC)展話題不斷!美國晶片大廠高通與電信龍頭廠中華電信宣布簽署合作備忘錄,以探索Edgewise套組、尖端RAN自動化平台、以及Edgewise能源節約(Qualcomm Edgewise Energy Savings)解決方案的全部潛力。中華電信網路將可實現由AI驅動的先進能源效率編排應用程式的機會,以大幅提升現有RAN設備的能源效率,打造綠色網路,預計可於一年內實現超過30MWh的節能效率。