韓國媒體TheElec引述消息報導,近日台灣地震頻傳可能影響台積電CoWos先進封裝產能,讓三星電子有機可乘。據傳三星先進封裝部門(AVP)爭取到一筆輝達晶片的2.5D封裝訂單,可望為日後供應輝達高頻寬記憶體(HBM)晶片鋪路。