Google將走上不同過往與三星合作的道路?根據科技媒體《wccftech》報導,明年Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC,據傳Google已擴大其在台灣的研發中心,預計將在那裡與半導體巨頭密切合作,生產出迄今最佳的晶片。
IC設計大廠聯發科10日公布4月合併營收420.28億元,月減16.74%。主要是受到消費性電子需求淡季、加上旗艦級晶片於首季拉貨高峰結束影響,公司預估,第二季營收為持平至衰退9%。然而,聯發科手機旗艦SoC將持續搶占市占率,並分別針對各種語言模型,推出天璣9300+、8300等機種,靜待下半年新機種延續成長動能。
AMD 9日宣布,推出全新的第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自適應SoC。新產品將預先處理、AI推理和後處理功能集成於單一晶片上,為AI驅動型嵌入式系統提供端到端加速性能。
加權指數,今日開高走低,終場下跌 45.79 點,收在 21258.47 點,成交量 4155 億。 觀察三大法人今天籌碼動向,外資買超 14.88 億,投信買超 70.86 億,自營商買超 8.04 億,三大法人合計買超 93.78 億,其中,外資連 6 買,累計 1311.
生成式 AI、大型語言模型是近2年來科技產業熱門關鍵字,為促進台灣AI PC產業生態系整合,台北市電腦公會昨(5/16)舉辦COMPUTEX展前活動「 AI PC產業前景座談會」,邀請產業先進共同探討生成式AI在AI PC產業生態系裡的定位、功能與落地應用。和碩董事長童子賢受訪時提到,科技的演進是一波一波呈現出來的,如今AI浪潮能帶動台灣科技產業興盛,整個產業再熱個5、6年也沒有問題。
看準科技浪潮,經濟部攜手產業布局B5G,經濟部7日表示,已核准義傳科技O-RU單晶片SOC的開發計畫、漢民測試系統的高頻晶片測試方案以及鋐昇主導打造全台首座低碳智慧工廠,預計3項計畫將衍生投資逾35億元,開啟台灣5G革命新里程碑。
AI PC時代來臨,和碩董事長童子賢、廣達資深副總楊麒令、華碩共同執行長胡書賓及光寶科總經理邱森彬,均看好AI PC將為台灣供應鏈,帶來難得一見的機會與潛力。童子賢強調,2024年會是AI PC元年,相關零組件、軟體架構等皆已開始支援,將讓已有40年歷史的PC產業萌發新芽。
經濟部日前召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」一一三年度第三次決審會議,會中通過:義傳科技股份有限公司「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」、漢民測試系統股份有限公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」,以及鋐昇實業股份有限公司主導「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」三項研發計畫,三項計畫體現技術創新和產業協同的重要性,預期衍生投資逾新臺幣卅五億元,將可帶動臺灣5G相關產業發展。 一、義傳科技...
經濟部日前召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」一一三年度第三次決審會議,會中通過義傳科技公司「B五G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」、漢民測試系統公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」,以及鋐昇實業公司主導「低碳五G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」三項研發計畫,三項計畫體現技術創新和產業協同的重要性,預期衍生投資逾新臺幣卅五億元,將可帶動臺灣五G相關產業發展。 一、義傳科技「B五G...
IC設計廠世芯因亞馬遜入股再掀話題。由於和台積電關係密切,不僅能提供客戶5奈米等先進製程的設計,還能讓客戶獲得關鍵且稀缺的CoWoS產能。
【記者柯安聰台北報導】全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)市佔前5名的億而得(6423)15日以承銷價75元上市掛牌交易。受惠SoC設計的需求不斷成長以及消費性電子市場多核心技術的不斷進步,該公司第1...
加權指數,今日開低走高,終場上漲 161.36 點,收在 21147.21 點,成交量 4892 億。 觀察三大法人今天籌碼動向,外資買超 266.93 億,投信買超 17.95 億,自營商賣超 1.5 億,三大法人合計買超 283.38 億,其中,外資連 4 買,累計 813
矽智財業者億而得 (6423-TW) 今 (15) 日以每股 75 元上市掛牌,受惠 SoC 設計的需求不斷成長以及消費性電子多核心技術不斷進步,今年營運展望樂觀,股價大漲 31%、最高衝上 98.5 元。
CYBERSEC 2024台灣資安大會將於5月14日~16日登場,國際大廠如趨勢科技、Fortinet、賽門鐵克、微軟均參與。台灣本土資安業者包括精誠、凌群、零壹、走著瞧-創等亦積極參展。2024年參展廠商約400家,較去年同期300家,成長逾三成,創歷年最大規模。
日前美國拜登政府已撤銷英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)向華為供應晶片的許可證,換言之更收緊對華為的出口管制,恐波及華為筆電和智慧型手機產品。不過,華為高層似乎早料到會有這天,陸媒表示,華為已研發麒麟處理器,可望應用在手機上,甚至延伸到自家筆電,將可擺脫對高通、英特爾的依賴。
[NOWnews今日新聞]IC設計大廠聯詠昨(7)日舉行線上法說會,公布今(2024)年第1季合併營收244.28億元,較去(2023)年第4季減少10%,相較去年第1季增加1.6%。主要受到第1季是...
IoT和AI事業部推動下,加上首季美元強升,愛普*(6531)每股獲利2.27元,年增482%。愛普*AI事業部瞄準龐大的AI、HPC商機,收入來源分為IP權利金及晶圓銷售收入,含S-SiCap 的Interposer 成功獲得客戶採用並tapeout,預計下半年帶來營收貢獻。
電源管理IC茂達(6138)公布4月合併營收為4.68億元,月減4.8%,營運動能暫歇。法人研判應為季節性因素調整,不過綜觀整體市場,PC庫存已有去化、屆換機周期,品牌業者逐步擴大AI處理器產品線;第二季起客戶將陸續推出新產品,軟體應用持續強化搭配皆有助益。茂達持續開發V-core、DDR5電源管理IC等產品,預估明年即可成功切入市場。
經濟部 4 月 22 日召開 A + 企業創新研發淬鍊計畫 113 年度第 3 次決審會議,會中通過:義傳科技、漢民測試系統以及鋐昇實業主導共三項計畫,預期衍生投資逾新臺幣 35 億元,帶動臺灣 5G 相關產業發展。
經濟部在4月22日召開A+企業創新研發淬鍊計畫2024年第3次決審會議,會中通過3項5G關鍵技術、零件的研發計劃,預期衍生投資逾35億元,有望帶動台灣5G相關供應鏈發展。
氣喘治療初期,無論是一般氣喘還是嚴重氣喘患者,臨床上常使用吸入性類固醇和長效型支氣管擴張劑[1]來治療。如今隨著治療藥物...
IC 設計大廠聯詠 (3034-TW) 今 (7) 日召開法說會,副董暨總經理王守仁表示,第二季在電視需求帶動下,SOC 與大尺寸驅動 IC 業績呈現季增,中小尺寸驅動 IC 需求則修正,整體營收預估季增 4% 內,並看好下半年營收仍優於上半年
文章來源:Qooah.com HONOR 最近就在香港對出了 HONOR Magic6 Pro 與 Magic6 RSR Porsche Design 版本,一推出已經引發香港手機界久違的火熱。今年幾乎所有的手機如出一轍的推出 AI 功能,當然亦明白 AI 功能將會是未來幾年手機廠商必爭之地。早前就參加了一次 HONOR 高層的訪談,而 HONOR CFO 郭銳(Ray Guo) 就提到了市場上的友商推出的並不是 AI Phone,這言論一出即引起在場記者的關注。 究竟什麼是 AI Phone 什麼是...
為牽制中國半導體發展,美國一路從半導體設備、製造,燒向AI晶片,現在就連最上游的晶片核心(IP矽智財)架構也不放過。由於全球晶片核心IP分別掌握在英特爾(x86架構)與安謀(Arm架構)手中,為避開美國防堵,中國業者陸續投入硬體開源架構—RISC-V陣營,藉此打造「中國芯」。本刊調查,為閃避陸廠引發的價格戰,台灣業者晶心、美商SiFive切入AI新藍海,晶心不僅成功打進Meta(臉書)供應鏈,也成為聯發科、神盾、瑞昱等台廠打造開源晶片的幕後推手。
晶心卡位RISC-V架構甚早,不僅成功取得國際雲端大廠臉書(Meta)、亞馬遜(Amazon)訂單,其晶片核心早已滲透至各種AI相關產品,搭載的應用超過數百種,受到各界所關注。
台積電北美技術論壇揭露,矽光子及CPO方案的兩大障礙,包括半導體製程整合進度、CPO生產良率及後續維護成本,已獲得突破,有望快速切入熱插拔光通訊模組市場,相關概念股士氣大振。包括光環(3234)、上詮(3363)、訊芯-KY(6451)等個股,29日股價漲幅逾9%,表現強勢。
...LSI,提升晶片設計及封裝彈性,可以堆疊多達 12 顆 HBM3,成本比 CoWoS-S 還低,LSI 晶片可在每個產品中具有多種連接架構,也可以重複用於多個產品,其次可在高速傳輸中減少信號損失或失真,最後則是能在 SoC 晶片下方整合其他零件如集成被動元件 IPD。 CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成 CoW 和 WoS,前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。 透過先進封裝...
ASIC 業者益芯科 (7707-TW) 今 (30) 日召開股東會,董事長陳仲羲表示,今年案件進度都照預期,看好全年營運成長,總經理鄭榮文補充,今年 12 奈米產品進入量產,也會開始認列 7 奈米產品的委託設計服務 (NRE) 業績。
隨著任天堂的 Switch 主機已經發布 7 年了,許多玩家都很期待 Nintendo Switch 2 的面世,而雖然 Nintendo Switch 2 的面世時間似乎從原本被爆料的 2024 年延至 2025 年,但韓媒最近又掌握消息,稱 Nintendo Switch 2 可能比大家預想的時間還要早上市,來自任天堂的供應鏈稱,目前部分零件生產商已經與任天堂達成協議,而 Nintendo Switch 2 已經準備好可以在 2024 年面世。