AI興起同時帶動記憶體發展,過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM?會如何影響記憶體巨頭們的版圖呢?
隨著人工智慧(AI)的蓬勃發展,高頻寬記憶體(HBM)晶片的需求也隨之暴增,導致供應趨於緊張;據全球最大的兩家記憶體晶片供應商SK海力士和美光表示,2024年的HBM晶片已售完、2025年的庫存也幾乎售罄。
分析師表示,由於人工智慧 (AI) 需求爆炸性成長,今年高效能記憶體供應可能仍將緊俏。 根據全球兩大記憶體供應商 SK 海力士 (000660-KR) 和美光 (MU-US) 此前說法,2024 年生產的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片已經完售,2025 年庫存也幾乎售罄。 晨星 (Morningstar) 股票研究主管 Kazunori Ito 上周發布報告,預估 2024 年整體記憶體供應仍將保持緊俏。 對 AI 晶片組的需求,幫助推動高階記憶體晶片市場的發展,令全球兩大...
研調機構 TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (6) 日表示,HBM 與 DDR5 價差約五倍,隨著 AI 晶片擴大採用 HBM,HBM 佔整體 DRAM 的產能及產值均大幅提升,以 2023 至 2025 年來看,HBM 佔 DRAM 總產能分別是 2
[FTNN新聞網]記者蕭廷芬/綜合報導輝達(NVIDIA)近日被韓媒質疑,有目的性地在刺激三星電子和SK海力士之間的競爭,以此來降低向輝達供應的高頻寬記憶體(HBM...
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,執行長謝永達表示,今年是力成迎來機會的一年,將集中資源衝刺先前研發的先進封測技術,預計今年資本支出從 100 億元左右提升至 150 億元,調升幅度達 5 成,用於滿足 AI 晶片與
SK 海力士執行長郭魯正周四 (2 日) 表示,公司當前生產的 HBM,今年已經全部售罄,明年也基本售罄。南韓三星計劃將今年 HBM 出貨量提升至去年的 3 倍。
南韓媒體揭露,SK集團董事長崔泰源,前幾天在美國矽谷和輝達執行長黃仁勳會面,報導指出崔泰源企圖拉攏黃仁勳,來鞏固他們在HBM位元市占全球第一的地位。因為SK主要的競爭對手,就是三星集團,他們在年初宣布要擴產HBM,還搶了輝達的訂單,引起SK集團高度緊張
韓媒《The Elec》引述SK海力士(SK Hynix)高層說法指出,該公司打算在2026年開始量產HBM4E,比原先規劃還提前一年達陣。分析師表示,受到人工智慧(AI)爆炸性需求挹注,帶動高效能記憶體晶片供不應求,預料今年此類晶片供應吃緊情況將延續至明年。
記憶體封測龍頭力成昨(30)日於法說會宣布,全力衝刺AI必備的高頻寬記憶體(HBM)封測與先進封裝商機,並在當紅的HBM...
南韓記憶體大廠 SK 海力士 (000660-KR) 周四 (18 日) 宣布和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 簽署合作備忘錄,齊力開發下一代高頻寬記憶體晶片 (HBM)。
全球四大CSP(雲端服務供應商)微軟、Google、亞馬遜及META持續擴張AI建置,今年資本支出合計上看1,700億美元(逾新台幣5.4兆元)規模。法人指出,受惠AI晶片需求湧出,但在矽中介層的面積增加,12吋晶圓切出的數量減少,將使台積電旗下CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能將持續供不應求。
南韓半導體大廠 SK 海力士將於明 (25) 日發表今年第一季財報成績單,市場普遍看好該公司營收上看 12.09 兆韓元(約台幣 2700 億元),營業利潤則料將達到 1.74 兆韓元(約台幣 390 億元),較一年前暴增一倍。 受惠於生成式 AI 對高頻寬記憶體 (HBM)
三星共同執行長慶桂顯此次訪台拜訪多家供應鏈與合作夥伴,主要目標要推廣自家最新的高頻寬記憶體 (HBM),至上 (8112-TW) 長期與三星合作,是三星在大中華區的主力代理商之一,此次雙方也傳出會面,討論 HBM 等相關事宜。
[周刊王CTWANT] SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮,這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要,它是生成式AI的關鍵零組件。目前,只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片,這些晶...
ASIC公司創意發展HBM IP有成。相較於僅做後段設計,近年創意積極發展先進封裝IP(APT IP)以及前段設計,協助客戶進行更多服務,並獲得AI相關客戶青睞,由HBM2開始導入使用HBM3 P version;另外,加密貨幣客戶伴隨比特幣價格高漲,有望在第二季重啟專案,助創意恢復成長動能。
...海力士今年來也上揚30.5%,市值超過 1,000億美元。 相比之下,三星電子今年來僅上漲3.8%,表現遜色,市值逼近4100億美元,與台積電市值差距加大,晶圓代工龍頭台積電市值飛越7千億美元,股價今年來上揚31%。 領先群倫的HBM製造商 SK海力士可望在人工智慧領域保持領先三星和美光的態勢。為此,SK海力士已經和晶圓代工一哥台積電合作開發下一代HBM晶片,SK海力士拒絕對此報導發表評論,台積電也沒有回應彭博的要求。 摩根大通分析師...
...圖片來源/翻攝自fox7頻道) 南韓三星在美國的新晶圓廠將獲得60億美元補助,使其在美投資金額將來到440億美元,約1.4兆台幣,而三星獲得的補助比台積電還多10億美元,而南韓海力士4日宣布在美國印第安那州建設AI晶片用的高頻寬記憶體(HBM),預計也將得到美國政府補貼,雖然台積電在美國投資設廠似乎不如預期,但日本首相岸田文雄6日到訪熊本廠,大力讚揚台積電對日本半導體、汽車產業的貢獻。 外電報導,韓國三星赴美國德州泰勒市(Taylor)設廠,並且加碼到440億美元...
AI需求旺,國際DRAM大廠紛紛轉進DDR5、高頻寬記憶體(HBM)市場,市場近期傳出,SK海力士已削減DDR3生產線,三星也發出通知,2024年底為DDR3的最後買進期(last buy)。
(中央社首爾3日綜合外電報導)韓國半導體巨頭SK海力士(SK Hynix)表示,高階記憶體晶片2024全年產能已預訂一空,明年多數產能也已被訂走,反映市場對這種先進人工智慧(AI)硬體需求強勁。
據全球科技產業研調機構Omdia的統計,2023年全球前五大半導體業者排名,CPU巨擘英特爾(Intel)雖取代三星(Samsung)躍居首位,不過營收年減15.8%,而GPU龍頭輝達(NVIDIA)表現驚人,從2022年的第八名一口氣跳升至亞軍,且營收年增率高達133.6%,與英特爾的營收差距僅有20億美元,代表著專注於人工智慧(AI)的業者已成為引領半導體產業的重要成長火車頭。反觀三星則因記憶體產業不景氣所造成的價量齊跌,使其從冠軍跌落至第三名,高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)則分居第四...
在AI應用火熱帶動下,高頻寬記憶體(HBM)供不應求情形持續,TrendForce預測,2025年HBM價格將調漲約5%~10%,占DRAM總產值預估將逾3成。
目前全球HBM高頻寬記憶體市場,幾乎被南韓三星電子和SK海力士瓜分,其中SK海力士很早就與輝達建立關係,SK集團會長崔泰源,近期更在矽谷會見輝達執行長黃仁勳,再次確認鞏固合作夥伴關係。隨著AI處理器需求增加,SK海力士和三星電子都宣示擴大HBM產能,積極爭取有HBM背景的人才。來自TVBS新聞合作夥伴-YonhapnewsTV的報導。
記憶體模組大廠威剛營運維持高檔,4月合併營收創歷年同期新高,年增逾8成達38.48億元。累計今年前四月合併營收為147.29億元,年增逾5成。
SK海力士為了衝高HBM(高頻寬記憶體)晶片產能搶攻AI商機,宣布投資20兆韓元(約145億美元)在韓國清州市興建一座DRAM封裝廠,扭轉原定興建NAND Flash晶片廠的計畫。
週二台股收盤漲 130 點收 20653,再創 19291 反彈以來新高水準,離 20883 僅差 230 點,同時間美股四大指數連兩天大漲 ,同步翻到季線之上,至此美股走勢同步翻多,也將對台股有助攻效果,看來 520 之前,台股有機會挑戰 20883 新天價。 大華國際投顧鄭
韓國晶片大廠SK海力士(SK Hynix)19日宣布,該公司將與台灣半導體巨擘台積電合作生產應用於人工智慧(AI)技術的新一代高頻寬記憶體(HBM)。
(中央社首爾19日綜合外電報導)全球第2大記憶體晶片製造商韓國SK海力士(SK hynix)今天表示,將與台灣半導體巨擘台積電合作生產用於人工智慧(AI)技術的下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。
(中央社記者張建中新竹6日電)市調機構集邦科技預期,高頻寬記憶體(HBM)位元需求可望高度成長,今年將增加近200%,2025年再進一步倍增,HBM產值占動態隨機存取記憶體(DRAM)比重有機會突破3成。
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士(SK hynix),今天(19日)表示將和台灣半導體巨擘台積電(TSMC),合作生產下一代用於人工智慧(artificial intelligence, AI)科技的高頻寬記憶體(high-bandwidth memory, HBM)晶片。 SK海力士主導著HBM晶片市場,並且是總部在美國的晶片巨頭輝達(Nvidia)的頂尖供應商之一。台積電也有供貨給輝達。HBM晶片是提供AI動力的關鍵零件。 SK海力士今天在一份聲明中表示,這間南韓企業「最近和台積電...