...發布日期/2024年5月21日 經查:【報告將隨時更新 2024/5/21版】 近日傳言稱「中國手工研磨5奈米晶片」,這是真的嗎? 一、傳言引用的是《央視》報導,中國航天科工二院699廠特級技師葉輝所研磨的鉭片,表面粗糙度達到5奈米級別,只有特殊儀器才能檢測,並非傳言所稱可手工研磨晶片。 二、專家表示,5奈米製程的晶片是指電晶體的閘極長度大約5奈米,這是電晶體的尺寸大小,須經由半導體蝕刻製程來達成,不是以手就能研磨出來的。 三、專家指出,鉭片應是某...
台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。台積電首度發表TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。
人工智慧應用於許多實際任務,例如臉部辨識、語言翻譯以及推薦電影和商品。再接下來的 15 年,AI 發展到可以「彙整合成知識」的地步⋯⋯
台積電(2330)23日於新竹舉行技術論壇。台積電亞太業務處長萬睿洋指出,台積公司提供主流4-7奈米先進製程,提供AI晶片、用於訓練大型語言模型。隨著訓練參數以指數型曲線成長,需要更強的運算能力及更好的能源效率,台積電持續挑戰製程微縮,打造高效能運算平台。
台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇,台積電亞洲業務處長萬睿洋指出,將持續挑戰製程微縮極限,期待未來幾年,能在單晶片整合超過2,000億個電晶體,透過3D封裝,則能整合超過1兆個電晶體。專家下午表示,此次公布的技術藍圖目標,約是進入1.6甚至1奈米以下的先進製程所能達到,相信台積電都已掌握好所需技術後才會提出,這也確立台積電全球技術領先的地位至少到2030年,不過,2030年之後,對手是否藉由其他新興技術彎道超車,仍有待觀察。 台積電台灣場次技術論壇23日在...
受惠輝達新一季財報表現亮眼,台股權王台積電本週股價再創新高,周四(5/23)攀至877元盤中歷史新高,同日也以875元收盤新高價作收。外資近日紛紛調高台積電目標價,如大摩調高到928元,美銀則調高至920元,一致看好台積電股價向上攀升。
總統賴清德於周一上任,同時發表就職演說,指出將以 AI 為革命中心,打造經濟日不落國;台積電周四舉辦技術論壇,聚焦 AI 創新商機;被動元件大廠國巨周五 (24 日) 宣布入股力智,成為最大單一持股股東,以下為本周大事回顧。
[周刊王CTWANT] 美股周四主要指數,道瓊指數暴跌605.78 點,收在39065.26 點、下跌1.53%;那斯達克指數收在16736.03 點、下跌0.39%,;費城半導體收在5125.98點、下跌0.02%;S&P 500指數收在5267.84點、下跌0.74%,。其實台股在23日的開高震盪,最後上漲55.6點,收在21607.43點,漲幅0.2...
「我可以很有信心的講,今天台積電在應用EUV(極紫外光微影設備)的生產力方面,是第一的。」週四(5/23)在新竹舉辦的2024年台灣技術論壇,台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出,台積電有著業界最強的半導體製程實力,他以台積電先進製程為例,「台積電是第一個把EUV帶入七奈米HV(高壓)製程。」
...預期,AI加速器將年成長2.5倍,至於PC預估1-3%成長,手機也是。另外,車用預估年衰退1-3%。 台積電亞太業務處長萬睿洋表示,生成式AI發展帶來第4次工業革命。台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體,AI將掀起第四次工業革命,2030年全世界將有10萬個生成式AI機器人,生成式AI手機出貨量將達2.4億支。 先進製程路線圖,揭露台積電製程前進時間表 技術論壇上引起半導體業內人士關注的是一張先進製程路線圖,裡面隱含著台積電...
...市場不少興奮劑,3奈米需求強,即便今年產能擴充三倍,仍供不應求,而2奈米跨入全新架構,進展順利,轉換良率已經達到80%,預期2025年量產,技術持續向上突破,台積電亞太業務處長萬睿洋:「在未來幾年內,實現單晶片上整合,2千億個電晶體,並透過3D封裝,達到超過1兆個電晶體。」 AI黃金時代來臨,不只研調最新預估,2024年底全球生成式AI手機,出貨將達2.4億支等,台積電也看好今年AI業務將成長2.5倍,23日盤中股價,再飆877元新天價,只是對照換算...
台積電表示,今年AI需求非常強勁,資深副總經理暨副共同營運長張曉強幽默的說,這類應用成長就像昨晚輝達(nVidia)的股票,都高速成長。
[NOWnews今日新聞]台積電今(23)日台灣技術論壇登場,台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在會上指出,AI需求強勁,預期AI加速器需求年成長2.5倍,會與供應鏈夥伴們一起迎接AI新時...
AI龍頭廠輝達最新財報出爐,第一季營收年增262%,表現優於預期,推動盤後股價大漲超過6%!今(23)日台股受到加持,也跳空開高、創下新高,雖然盤中急殺震盪,但最終又翻紅,收在2萬1607點,權值股台...
...業務處長萬睿洋說:「今天世界上最先進的AI,採用的是世界上最先進的製程技術,台積公司的四到七奈米。」 台積電說AI會掀起第四次工業革命,為了讓每個晶片,能耗更低、效能更高,台積電目標未來幾年,要實現單晶片整合2000億個電晶體,再透過3D封裝技術,把數字拉高到一兆以上,提升傳輸速度,台積電亞洲業務處長萬睿洋說:「為了滿足客戶AI創新,對高效能運算的大量需求,3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要。」 今年台積電亮相N4C技術,能讓晶粒...
...相較去年同期成長5.63%,創下3月單月以及第一季單季同期歷史新高,成長動能來自日本實驗室貢獻及先進製程需求。 隨著人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的快速發展,對於先進製程技術的需求日益增加,然隨著製程的微縮,現行電晶體架構對於漏電的控制接近極限,目前,業界正將電晶體架構轉換至環繞式閘極(GAA)電晶體,其中三星在2022年導入3nm晶片的同時即率先將架構改為GAA,英特爾亦計畫於20A製程導入GAA。晶圓代工大廠亦計畫在2025年的...
護國神山台積電於今日(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。往年皆由台積電總裁魏哲家進行開場,今年則罕見未出席技術論壇,改由亞洲業務處長萬睿洋致開場歡迎詞,並邀請到Google台灣董事總經理馬大康進行AI趨勢演講。
[NOWnews今日新聞]台積電今(23)日召開2024台灣技術論壇,由亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他指出今年技術論壇聚焦人工智慧AI,AI發展到現在已經70年,並創下許多里程碑。其中AI智慧手機為使...
晶圓代工大廠台積電23日上午舉行技術論壇,由亞洲業務處長萬睿洋開場致詞,提到在2023年亞太地區使用超過140萬片晶圓,延伸出2100項產品,期望未來實現單晶片部署超過2千億個電晶片,並透過先進封裝整合超過1兆個電晶體。
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇,業務開發、海外營運辦公室 資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,2 奈米進展相當順利,2025 年下半年就會進入量產,2026 年再推出 A16,正式跨入埃米時代
台灣負責製造全球多數先進半導體,由於台海局勢緊張,不少人擔心若台灣被中國侵占,先進技術將落入北京手裡。外媒指出,多名知情人士表示,若中國入侵台灣,荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾(ASML)及台積電有方法,可讓台積電最先進晶片製造設備「極紫外光曝光機」(EUV)停止運作。
晶圓代工大廠力積電今天(5/21)召開股東常會。總經理謝再居表示,力積電近2年努力調整產品線投資策略,試著迎接OOC客戶需求,朝積極開發BCD製程、製作電源管理IC、擴大快閃記憶體產品線及開發晶圓對晶圓堆疊技術等四大策略進行。在今年下半年至明年上半年,調整成效顯現,公司營收可望逐漸回升。
韓國三星電子(Samsung Electronics)預計啟動第二代3奈米製程,將用在Galaxy S25旗艦智慧型手機的「Exynos 2500」行動處理器(AP),希望藉此反攻蘋果(Apple)與台積電。不過根據韓國媒體《DealSite》報導指出,這項製程的良率僅約20%。
...其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧的創新。 台積電已在北美技術論壇首度發表 1 奈米製程家族的 TSMC A16 技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於 2026 年量產;台積電公司亦推出系統級晶圓(TSMC-SoW)技術,此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢,滿足超大規模資料中心未來對 AI 的要求。 依據台積電...
繼台積電發表A16技術後,台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者指出,受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片,幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3奈米次世代工藝所打造,預料該秘密武器將在本次會議中,再次吸引外界高度矚目。
台積電培育未來科技人才,推出高中微課程,而且為了要確保師資培訓內容的正確性,也找來半導體領域的大學教授擔任培訓講師,引導種子教師透過課前觀摩以及參與實體工作坊,以建中來看,開辦兩屆的半導體微課程,每次報名都非常踴躍,而參與課程的學生,除了可以了解半導體的基本理論,也能參與實作,對未來就讀科系也能有更精準的選擇。
加權指數,今日開高震盪,終場上漲 148.87 點,收在 20857.71 點,成交量 4271 億。 觀察三大法人今天籌碼動向,外資買超 158.87 億,投信買超 29.19 億,自營商賣超 48.38 億,三大法人合計買超 139.68 億,其中,外資連 2 買,累計 3
【記者 劉蘇梅/桃園 報導】中原大學為提升研發能量,定期舉辦「校級科技創新」講座,並於5月7日上午邀請到應用材
蘋果在新一代 iPad Pro 上使用了 Apple M4 處理器,使用第二代 3nm 製程,加入了新的顯示引擎滿足 Tandem OLED 顯示所需。
Apple 今日宣佈推出二代 3nm 製程的 M4 晶片,搭載 4 個效能核心、6 顆效率核心,新一代的 10 核心 GPU 以 M3 首度採用的新一代 GPU 架構為基礎,為 iPad 首次帶來動態快取,以及硬體加速光線追蹤和網格著色技術。全新設計的 16 核心 NPU 可支援最快達每秒 38 兆次運算,強調比現今任何 AI PC 的神經處理單元都還要快速。而且還設計了新的顯示器引擎,支援首見 iPad Pro 2024 的串聯式 OLED、支援 10Hz-120Hz ProMotion 等技術。Apple 表示,M4 將全新...