...晶片製造流程的自動化。 這次合作的日商包括電子產品製造商歐姆龍(Omron)、雅馬哈汽車(Yamaha Motor)、材料供應商Resonac、信越聚合物(Shin-Etsu Polymer),將由英特爾日本部門負責人鈴木國正(Kunimasa Suzuki)領導自動化團隊。 美日合作團隊預計將投資數百億日圓(100億日圓約6,500萬美元),目標是到2028年實現可行的技術。 英特爾與14家日商合作 隨著電路形成等晶片前端製程技術的進步空間有限,接近物理極限...
日經新聞報導,美國晶片大廠英特爾(Intel)將與14家日本企業聯手開發封裝等「後端」(back-end)半導體製程自動化技術,預計2028年實現自動化目標,此舉亦凸顯美日兩國試圖合作以降低半導體供應鏈的地緣政治風險。
(中央社東京7日綜合外電報導)美國晶片巨擘英特爾(Intel)與14間日本企業合作研究半導體後段製程自動化技術,目標到了2028年將研發成果引進工廠。
日經新聞6日報導,美國晶片大廠英特爾(Intel)將14家日本企業聯手開發封裝等「後端」(back-end)半導體製程自動化技術,此舉亦凸顯美日兩國試圖降低半導體供應鏈的地緣政治風險。