南韓三星電子等半導體晶片大廠近來相繼發佈最新財報與財測,業績表現普遍優於市場預期,但車用晶片領域業績則略顯黯淡,營收及凈利持續下滑,庫存水位更再創新高。 意法半導體 (
...記憶體(HBM)主力供應商SK海力士股價一度下挫3.6%,終場跌幅收斂為0.98%,收在171600韓元;三星電子股價下跌1.93%收76100韓元,該公司計劃今年向輝達供應HBM晶片。 正在努力振興晶片產業的日本晶片股同樣受到影響,晶片設備大廠東京威力科創周一下跌3.22%收在32450日圓;晶片測試設備商Advantest下挫3.9%收5269日圓;晶片製造商瑞薩電子(Renesas)下跌3.3%收2318日圓。
根據過去歷史經驗觀察,每逢強震過後影響半導體產業的後市價格變化,若承受不住成本壓力往往將伴隨著漲價潮的來臨,以日本為例,SEMI 資料顯示,日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約 52%,在製造晶片的 19 種主要材料中,日本有 14 種位居全球第一,因此觀察半導體最上游的關鍵材料就能
...記憶體(NAND Flash)開發,政府的支持非常重要。由此可見,對日本政府罕見的撒幣舉動,相關企業都希望分到一杯羹。 除了政府支援,這個昔日工業強國的主要半導體廠商,也開始透過挹注資金來擴充產能。例如功率半導體大廠瑞薩電子(Renesas),宣布投資900億日圓啟動休眠中的甲府工廠;其他投資包含富士電機、羅姆(ROHM)和三菱電機,皆投入大筆資金擴充功率半導體產能。 由車用零件供應大廠電裝(Denso)、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本...
Astera Labs(ALAB-US) 僅上市一周,就成為市場熱門追逐標的,公司股價周一 (25 日) 再飆逾 20%,收盤來到 85 美元。不過隨著股價 IPO 之後大幅飆升,也引發過熱的質疑。
相準台灣物聯網AIoT趨勢,工研院攜手半導體矽智財(IP)大廠Arm,成立繼美國、歐洲、印度後,全球第四站「ITRI Arm SystemReady」驗證中心 ,提供世界系統標準驗證服務。Arm台灣總裁曾智光表示,Arm在全球物聯網產業擁有六成以上市佔率,台灣驗證中心會以AIoT主要項目,預估加快開發驗證的半年時程,有望成為全球規模第一大。