南韓三星電子等半導體晶片大廠近來相繼發佈最新財報與財測,業績表現普遍優於市場預期,但車用晶片領域業績則略顯黯淡,營收及凈利持續下滑,庫存水位更再創新高。 意法半導體 (
...明智之舉。 南韓首爾方面,輝達的高頻寬記憶體(HBM)主力供應商SK海力士股價一度下挫3.6%,終場跌幅收斂為0.98%,收在171600韓元;三星電子股價下跌1.93%收76100韓元,該公司計劃今年向輝達供應HBM晶片。 正在努力振興晶片產業的日本晶片股同樣受到影響,晶片設備大廠東京威力科創周一下跌3.22%收在32450日圓;晶片測試設備商Advantest下挫3.9%收5269日圓;晶片製造商瑞薩電子(Renesas)下跌3.3%收2318日圓。
市場研究機構TechInsights日前公開,2023年全球半導體供應商前25強名單,由台積電(TSMC)位列第1,而其強勁對手英特爾(Intel)、三星(Samsung)、輝達(NVIDIA)與高通(Qualcomm)則位列2至4名,台灣另外還有2家廠商也入選前25強,分別是聯發科與聯電。
...記憶體(NAND Flash)開發,政府的支持非常重要。由此可見,對日本政府罕見的撒幣舉動,相關企業都希望分到一杯羹。 除了政府支援,這個昔日工業強國的主要半導體廠商,也開始透過挹注資金來擴充產能。例如功率半導體大廠瑞薩電子(Renesas),宣布投資900億日圓啟動休眠中的甲府工廠;其他投資包含富士電機、羅姆(ROHM)和三菱電機,皆投入大筆資金擴充功率半導體產能。 由車用零件供應大廠電裝(Denso)、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本...
根據過去歷史經驗觀察,每逢強震過後影響半導體產業的後市價格變化,若承受不住成本壓力往往將伴隨著漲價潮的來臨,以日本為例,SEMI 資料顯示,日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約 52%,在製造晶片的 19 種主要材料中,日本有 14 種位居全球第一,因此觀察半導體最上游的關鍵材料就能
Astera Labs(ALAB-US) 僅上市一周,就成為市場熱門追逐標的,公司股價周一 (25 日) 再飆逾 20%,收盤來到 85 美元。不過隨著股價 IPO 之後大幅飆升,也引發過熱的質疑。
相準台灣物聯網AIoT趨勢,工研院攜手半導體矽智財(IP)大廠Arm,成立繼美國、歐洲、印度後,全球第四站「ITRI Arm SystemReady」驗證中心 ,提供世界系統標準驗證服務。Arm台灣總裁曾智光表示,Arm在全球物聯網產業擁有六成以上市佔率,台灣驗證中心會以AIoT主要項目,預估加快開發驗證的半年時程,有望成為全球規模第一大。
據日媒報導,日本首相岸田文雄6日親赴台積電熊本廠視察,與率多名主管接待的台積電總裁魏哲家交換意見,強調日本政府對穩定晶片供應鏈的支持,岸田也對台灣遭強震侵襲表達慰問之意。
疫情期間的晶片荒,讓全球多國深刻體會到發展半導體產業的重要性。不僅美國、日本、德國、歐盟都祭出空前利多,力邀國際指標大廠前往當地投資,並積極扶植本土產業,力拼在3年內躋身全球第3大經濟體的印度,也捧著補助金殺入半導體大國戰場。
人工智能(AI)領域備受矚目,外銀分析,由於AI的發展才剛起步,半導體晶片在各種終端設備將逐漸被大量使用,2023年的半導體晶片需求量是5,000億美元,預計到了2030年,全球半導體需求可能會翻倍,達到1兆美元。
人工智能(AI)領域備受矚目,根據外銀分析,由於AI的發展才剛起步,半導體晶片在各種終端設備將逐漸被大量使用,去年的半導體晶片需求量是5,000億美元,預計到了2030年,全球半導體需求可能會翻倍,達到1兆美元。