【Yahoo論壇／劉佩真】從世界先進收購GF 8吋廠看半導體購併環境

作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員

短期內我國半導體業除2018年12月電源管理IC設計廠致新宣布以每股23元公開收購台灣類比科之外，2019年1月底世界先進宣告以2.36億美元收購Global Foundries新加坡Fab 3E廠，購置產能後，世界先進每年將增加40萬片8吋晶圓產能，顯然台灣半導體業者已體認到在全球競合環境變化下，整併亦是最佳策略之一。其中致新收購台灣類比科，主要是考量雙方公司產品應用領域相似，透過有效整併集團資源，加速擴大集團營運規模，而世界先進收購GF 8吋廠，則是公司認為受惠於電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片、MOSFET等產品應用範圍擴大，況且車用電子及物聯網IC等領域對於8吋廠需求具有支撐效果，故中長期8吋廠營運仍將可期。

事實上，受惠於中國積極進行海外收購，加上全球低利率的走勢有利於購併的環境，更何況半導體業為因應物聯網需要各種晶片能耐，而祭出多宗大型收購案，或有其他的收購考量，案例包括Avago以370億美元收購Broadcom、WD以190億美元收購SanDisk、Intel以167億美元收購Altera、NXP以118億美元收購Freescale等交易案的宣布，故全球半導體產業收購金額於2015年達到1,073億美元的高峰。

但2016~2018年則呈現下滑的走勢，其中2016年雖有Analog Devices以148億美元收購Linear Technology等交易案的推動，但扣除Qualcomm收購NXP最終破局後，使得整體全球半導體收購交易金額僅剩593億美元，爾後更因美中貿易戰趨於升溫，各國對於中國收購海外半導體個案多持嚴格審查態度，同時各先進國對於自家半導體關鍵技術也多採取保護手段，避免外流的情況，自然也阻擋全球半導體收購的進程。

故2018年全球半導體產業收購金額僅剩232億美元，較2017年下滑17%；2018年僅有四宗收購案超過10億美元，即微控制器、記憶體、與類比半導體製造業者Microchip Technology於收購美國混合訊號IC與功率分立元件供應業者Microsemi，以及Renesas Electronics收購混合訊號IC設計業者Integrated Device Technology、聞泰電子宣布收購位荷蘭的標準邏輯分立半導體業者Nexperia多數股權案、Micron收購該公司與Intel合資成立的IM Flash Technology所有股權等。

綜合上述，預期短期內全球大型購併案的產生尚有難度，畢竟歐、美、日、韓等國政府均將中國發展半導體視為是巨大威脅，因而對於中國進行海外半導體的收購均持以嚴格審查的態度，而隨著全球產業整合和競爭加劇，可供選擇的購併標的逐漸減少，皆使中國海外購併的難度加大，預計2019年全球半導體業僅侷限於小型的收購案。

在此情況下，其實現階段也不失為是台灣半導體廠向外拓展祭出購併策略的絕佳時機，主要是目前正處於新興科技領域典範移轉的階段，我國半導體業若可積極展開國內同業整併或海外收購策略，則可補足國內廠商在5G、人工智慧、車用電子、高速運算等能力短缺之處，同時利用中國半導體業海外收購難度提高之際，我國廠商可逆向進擊，收購國際中小型優質半導體企業，或與大型國際業者進行策略聯盟，畢竟在半導體產業出現贏者全拿的趨勢下，強強合作已是行業的主流，故未來台灣半導體業應藉由強強結盟來提升企業的營運綜效，並將目標放眼全球市場，以求將我國先進製程、成熟及特殊製程、高階與利基型封測、晶片設計的競爭優勢進一步拉高。

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