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《電子零件》欣興明年資本支出,估創171.8億元新高

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興 (3037) 公告,為因應客戶需求、擴展高階產品產能,董事會決議通過追加2020年資本支出預算10億元,若均按計畫執行,欣興明年資本支出規模將創下171.8億元新高。

欣興董事會8月12日通過2020年資本支出預算案約161.8億元,用於建構高階產品產能、布局人工智慧(AI)與未來5G市場新產品、滿足客戶多元化需求,此次上修至171.8億元,但資本支出執行仍將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整。

欣興因協助英特爾(Intel)興建新一代IC載板廠,2013年起資本支出連4年突破百億元關卡,分別達104億元、102億元、106.66億元、117.48億元,2017年亦達98.66億元規模。去年降至70億元,今年預估再回升至近百億元規模的92.7億元。

為因應產能擴充、製程能力提升及產能建置需求,欣興2016年以來近4年資本支出預算均數度追加,2016年自50.09億元跳增至117.48億元,2017年自49.46億元3度追加至98.66億元,去年則自52.45億元追加至70億元,今年亦由59.8億元2度追加至92.7億元。

欣興財務長暨發言人沈再生先前指出,今年台灣資本支出約41億元、中國大陸資本支出約49億元,合計約6成投資於IC載板。明年台灣資本支出預估約100億元、中國大陸約40億元,合計約140億元投資於IC載板。

欣興先前已斥資約5.3億元,向嘉裕購置桃園市龜山區山頂段約2000.735坪廠房,並響應台商回台投資計畫,規畫在桃園山鶯廠區開發量產2.5D高階IC載板,並在桃園楊梅建置高階IC覆晶載板廠,總計投資預估將超過265億元,亦帶動資本支出規模創高。