工商時報頭條:大釋單!聯發科躍台積第三大客戶

【財訊快報/編輯部】受惠於OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠大舉追單,IC設計龍頭聯發科5G手機晶片接單大躍進,預期2021年上半年出貨量將達8,000~9,000萬套規模,約達2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。聯發科第一季擴大對台積電7奈米投片,6奈米旗艦級5G晶片天璣1200亦開始量產,第一季在台積電7、6奈米投片量達11萬片,擠下高通成為台積電第三大客戶。

蘋果2021年全面轉進5奈米製程,搭載於iPhone 12的A14應用處理器及首款Arm架構處理器M1等,將持續採用台積電5奈米製程量產。蘋果後續將推出搭載於桌機的Apple Silicon及繪圖處理器(GPU),下半年推出搭載於iPhone 13的A15應用處理器等,將在第二季及第三季採用台積電5奈米投片量產。至於蘋果空下來的7奈米產能,已由超微及聯發科補上。