《半導體》精測聚焦探針卡開發，看好今年貢獻成長

【時報記者林資傑台北報導】晶圓檢測解決方案大廠精測 （6510） 今（25）日召開線上法說，展望今年，總經理黃水可坦言首季營運確實辛苦，將持續致力改善、朝成長道路邁進。今年營運聚焦各式垂直探針卡（VPC）開發拓展，預期近年耕耘將陸續繳出成果，看好探針卡今年產品成長動能。

對於大客戶訂單是否遭競爭對手搶單，黃水可則強調，目前稼動率位處正常狀態，沒有太大變化，精測仍為全球主要供應商，維持與過往相近狀況、沒有太大改變。而同業競爭在所難免，但目前只有精測能提供All in House服務，認為仍具一定競爭利基。

精測2019年首季合併營收6.06億元，季減15.88％、年減18.25％，為近5季低點。毛利率50.58％守穩5成關卡，但營益率創18.82％新低，使稅後淨利降至0.92億元，季減42.76％、年減43.45％，每股盈餘2.87元，雙創新低。

精測財務長許憶萍說明，首季營收、獲利雙降主因智慧型手機新舊世代交替而需求減緩，產品銷售組合變化及產業淡季則導致毛利率下滑，但仍持穩50～55％的長期區間。由於營收基期較弱，導致營業費用雖有下降，但費用率仍提升至32％，使營益率仍顯著下滑。

黃水可表示，精測的晶圓廠客戶營收比重近幾季持續下降，主因公司希望避免過度集中、分散降低營運風險，首季適逢市場變化，導致各應用營收占比變動。預期隨著季節性變化及各應用需求量逐步提升，可陸續看到各應用營收貢獻占比逐漸穩定。

許憶萍指出，精測產品高度客製化，需視產品狀況、需求量、技術難度等因素，未來毛利率仍目標持穩50～55％長期區間。後續將持續聚焦探針卡關鍵元件材料、半導體高階製程研發，預期費用率估落於26～28％。

對於精測新建的營運研發總部，黃水可表示將按進度於第三季陸續完成建置，可將目前廠房擁擠狀態獲得改善，使後續探針卡需求發展更順暢。許憶萍指出，今年至年底估支付工程款約10億元，明年首季將支付工程尾款、機電設備等費用估約2億元。

許憶萍說明，精測兩大產品線中以晶圓測試卡毛利率達50～55％較高，IC測試板約40％較低，未來整體毛利率仍將致力維持在50～55％的長期目標區間。至於5G應用需求何時爆發，黃水可預期仍要到2021年才會成熟，今明2年需求還不會大幅顯現。

黃水可坦言，精測今年首季營運確實辛苦，將持續致力改善、朝成長道路邁進。希望探針卡發展全面展開後，各產品能陸續開花結果，持續降低營運風險，使公司在各領域均能均衡成長發展。