《電子零件》欣興明年資本支出，估創171.8億元新高

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興 （3037） 公告，為因應客戶需求、擴展高階產品產能，董事會決議通過追加2020年資本支出預算10億元，若均按計畫執行，欣興明年資本支出規模將創下171.8億元新高。

欣興董事會8月12日通過2020年資本支出預算案約161.8億元，用於建構高階產品產能、布局人工智慧（AI）與未來5G市場新產品、滿足客戶多元化需求，此次上修至171.8億元，但資本支出執行仍將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整。

欣興因協助英特爾（Intel）興建新一代IC載板廠，2013年起資本支出連4年突破百億元關卡，分別達104億元、102億元、106.66億元、117.48億元，2017年亦達98.66億元規模。去年降至70億元，今年預估再回升至近百億元規模的92.7億元。

為因應產能擴充、製程能力提升及產能建置需求，欣興2016年以來近4年資本支出預算均數度追加，2016年自50.09億元跳增至117.48億元，2017年自49.46億元3度追加至98.66億元，去年則自52.45億元追加至70億元，今年亦由59.8億元2度追加至92.7億元。

欣興財務長暨發言人沈再生先前指出，今年台灣資本支出約41億元、中國大陸資本支出約49億元，合計約6成投資於IC載板。明年台灣資本支出預估約100億元、中國大陸約40億元，合計約140億元投資於IC載板。

欣興先前已斥資約5.3億元，向嘉裕購置桃園市龜山區山頂段約2000.735坪廠房，並響應台商回台投資計畫，規畫在桃園山鶯廠區開發量產2.5D高階IC載板，並在桃園楊梅建置高階IC覆晶載板廠，總計投資預估將超過265億元，亦帶動資本支出規模創高。