鴻海劉揚偉:AI商機帶旺今年營運優於前一年

▲鴻海致股東報告書30日公布,董事長劉揚偉指出,整體資通訊產業景氣保持比較中性的看法。然而,受惠於生成式人工智慧等應用對雲端網路產品的需求增加,預期今年鴻海的營運表現有望優於前一年。(資料照片/鴻海提供)
▲鴻海致股東報告書30日公布,董事長劉揚偉指出,整體資通訊產業景氣保持比較中性的看法。然而,受惠於生成式人工智慧等應用對雲端網路產品的需求增加,預期今年鴻海的營運表現有望優於前一年。(資料照片/鴻海提供)

[NOWnews今日新聞] 鴻海致股東報告書30日公布,董事長劉揚偉指出,今(2024)年全球GDP增速將較去年大致持平,因此對整體資通訊產業景氣保持比較中性的看法。然而,受惠於生成式人工智慧等應用對雲端網路產品的需求增加,預期今年鴻海的營運表現有望優於前一年。強調在市場快速變動之際,鴻海將優先確保營運的穩健,靈活應對市場需求,發揮集團核心競爭力,協助客戶提升價值。

鴻海董事長劉揚偉在致股東報告書中表示,鴻海去(2023)年合併營收達新台幣6.162兆元,年減4,648億元,主要受到大環境與庫存調整,及疫情後終端產品需求趨緩影響。但仍繳出三率三升、淨利新台幣1,421億元、每股盈餘為新台幣10.25元,比前一年度成長約0.4%的成績單。每股盈餘也是自2008年以來的新高。

然而疫情之後,為了抑制通膨,全球各大央行連續升息,不僅導致了經濟成長的放緩,也對新興市場的購買力產生了負面影響。在此複雜的經濟環境下,客戶的需求和拉貨動能較弱,也對鴻海去年的營收產生了影響。以產品別來看,消費智能、電腦終端及雲端網路產品的營收較前一年有略微衰退,而元件及其他產品的營收則約略持平。

展望今年,劉揚偉指出,預期消費智能及電腦終端等消費性產品仍會受到全球政經局勢影響,但也看到AI與EV的成長機會。有鑒於這些外部因素的不確定性,公司將致力於提高產品競爭力,尤其在目前成長最為快速的AI伺服器市場、以及仍在成長初期的電動車市場,以確保能夠在不斷變化的環境中保持領先地位,並且創造另一個成長動能。

劉揚偉表示,鴻海從上游的模組和基板,到下游的伺服器與機櫃的整體設計和製造,再到資料中心的建置;並且導入垂直整合的存儲器、交換器、以及先進的散熱解決方案,特別是在上游的繪圖晶片(GPU)模組和基板的開發上為鴻海發展AI伺服器的核心策略。

鴻海除了致力於擴大其在上游市場的占有率,同時也開始擴大下游的整機組裝,目標將AI伺服器的市占率提升至與其在整體伺服器市場中的市占率相同。鴻海在伺服器的龐大規模、製造能力、以及垂直整合的優勢,都是可以協助客戶搶佔先機之處。

展望整車布局,劉揚偉指出,已於今年第一季開始陸續交付Model C電動車,這將成為鴻海今年電動車業務的一個重要營收來源,並於今年第四季末進行Model B電動車的量產準備。今年我們將再推出全新的概念車款,並在明年將這些Model拓展至國外。此外,鴻海在美國的俄亥俄州工廠,也已於去年八月開始正式出廠智能純電農用曳引車交付客戶。

此外,鴻海也持續在電動車零組件有所發展。去年10月,在高雄電池中心舉辦上樑典禮,預期今年6月開始生產,並於明年第三季達到年產能120萬度電的生產規模,為電動巴士、乘用車及儲能領域提供所需的關鍵電池產品。而橋頭科學園區的電池工廠也預計在今年啟動,預計明年將達到年產能300萬度電,產品包含電芯、電池包、LFP正極材料、負極材料等,以建立完整的電池產業生態鏈。

劉揚偉指出,在半導體製造領域,晶圓廠業務展現出顯著的成果,成功獲得了多項關鍵半導體製造認證,涵蓋了車用製造與碳盤查等領域。這些認證不僅證明了在技術上的專業與領先地位,也為公司在半導體市場中的競爭力提供了堅實的基礎。在封裝與測試服務方面,封測廠已成功量產驅動IC產品,展現了在完整測試、金凸塊製作與晶片切割技術上的全面能力。整體來說,鴻海具有全球最完整的半導體垂直整合,後續也將全力發展IC設計領域。

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