聯電擬配息歷史次高3元,殖利率直逼6%!看今年晶圓市場最大動力是AI伺服器 「目標是吃到10~20%潛在市場」

晶圓製造二哥聯電(2303)董事會周三(24日)通過2023年盈餘分配案,擬每股配發3元現金股利,是歷史次高金額,低於去年配發每股3.6元。

若以聯電周三收盤價50.2元計算,現金股息殖利率是5.97%,直逼6%。

聯電共同總經理王石下午在線上法說會中,回答外資法人提問時表示,聯電資本支出在2024年是330億美元,預計到今年應該會達到頂峰,而且預計不至於影響股利發放。

特殊製程佔聯電總營收貢獻 上季達到57%

聯電於周三(24日)下午發布今年第一季財報,合併營收年增0.6%至546.3億台幣,毛利率略降至30.9%,同期淨利104.6億元,低於去年同期的161.8億台幣;同期每股獲利(EPS)為0.84元,不如去年同期的1.31元。

根據聯電新聞稿,聯電共同總經理王石表示,「由於電腦領域需求回升,公司第一季的晶圓出貨量較前季成長4.5%。儘管產能利用率微幅下降至65%,在成本控管及營運效率提升的努力下,我們仍維持相對穩健的獲利。」

在電源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介層需求的推動下,使特殊製程佔總營收的貢獻達到57%。在第一季,我們的研發團隊在關鍵專案計畫上獲得了良好的進展,包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案,為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平台。」

「此外,為符合提供股東穩定且可預期的股利政策,聯電董事會近期通過了相較於前一年度更高的配息率,每股配發約新台幣3.00元的股利,並將於5月提報股東常會決議。」

根據第一季季報,當季營收來自IDM客戶的佔比降至18%,低於去年第四季的22%。

從產品應用面來看,營收佔比最大宗的通信類,當季略增至48%,高於去年第四季的47%。

聯電將在技術、產能及人才方面持續投資

展望今年第二季,「隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位,我們預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業領域方面,由於庫存消化速度低於預期,需求仍舊低迷。」

「短期仍將受到總體經濟環境的不確定性和成本壓力的影響,聯電仍將在技術、產能及人才方面持續投資,以確保我們能夠做好充分準備,迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。」

聯電的新加坡晶圓廠,是今天多位法人的關注重點。


根據聯電官網,聯電共有七座8吋晶圓廠、一座6吋廠,以及四座12吋晶圓廠。

位於台南的Fab 12A於2002年量產,目前運用14奈米製程為客戶生產客製化產品;12A的研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠,P1 & 2、P3 & 4、及 P5 & 6廠區組成,目前月產能逾87000 片。

聯電第二座12吋廠Fab 12i位於新加坡白沙晶圓科技園區,是聯電的特殊技術中心,提供客戶多樣化的應用產品所需 IC,目前月產能5萬片。

位於福建廈門的聯芯12吋晶圓廠於2016年第四季量產,設計月產能也是5萬片。

此外在2019年10月,聯電取得位於日本的 USJC(United Semiconductor Japan Co., Ltd.)所有股權,提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。



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