成大團隊研發耐熱不繡鋼微米細絲 可降低晶片封裝成本

成功大學特聘教授洪飛義團隊研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲，不僅可取代目前使用的金線、銅線，成功在晶片上「打線成球」，大幅降低封裝與材料的成本，更可減少對環境汙染，目前已由全球探針最大廠英商史密斯英特康測試中，有望成為未來市場上的主流產品。

洪飛義表示，兩項成就讓超精細不鏽鋼線材跨入半導體科技，協助半導體產業邁入新紀元，未來並將持續開發不鏽鋼材更多的應用。